合肥中科岛晶科技有限公司
2026年3月19-20日，合肥中科岛晶科技有限公司将参加艾邦在苏州日航酒店举办的第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛并作展台展示，欢迎大家莅临参观！
一、公司介绍
合肥中科岛晶科技有限公司成立于2023年4月，位于安徽省合肥市肥西县桃花科创谷。公司具有完善的玻璃微结构制作和玻璃通孔（TGV）系统封装技术，同时拥有完备的玻璃基混合封装工艺生产链和相关的测试设备。
公司提供玻璃微孔、微结构、微孔金属填充、键合、多层RDL布线等系统封装工艺体系，应用于射频芯片、CPO、脑接口、压力MEMS传感器等领域。
二、产品介绍
玻璃穿孔技术（TGV工艺） 合肥中科岛晶实现玻璃微孔孔径小于20um的批量化制作，同时可实现孔径小于30um的金属高致密通孔（浆料填充、保形填充、电镀填实）。
TGV通孔 电镀填实 高精度微结构加工 合肥中科岛晶建立了面向玻璃、 硅、 陶瓷（静电卡盘）等特殊材料的异形孔、 凹槽、 定制图样等微结构的精细化制作。
玻璃凹槽加工 玻璃微孔塞光纤 高隔离、高真空导电硅TGV晶圆 合肥中科岛晶基于玻璃高温回流技术 、重组玻璃、 硅异质材料构建导电硅TGV新型晶圆 ，满足高隔离和高气密性需求。
真空封装 导电硅TGV晶圆
