打桩机正全速运转、运土车辆等来回穿梭……4月17日上午，在旧馆街道半导体光电产业园，由南浔城市集团建设的晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目施工现场，30余名工人在各自岗位上施工作业，一派热火朝天的繁忙景象。
“目前已完成基础打桩19根，预计5月底可完成桩基工程，年底前实现主体结构封顶。”南浔城市集团相关负责人介绍，项目投资方苏州晶洲装备科技有限公司，是目前国内唯一具备大尺寸整线湿法供应的先进制造企业。此次落户南浔的项目，总投资12亿元，总规划面积60亩，投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备生产能力。
该项目于25年2月签约，25年9月据“南浔发布”消息，位于旧馆街道的长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地项目一期工程已进入冲刺攻坚的关键阶段。
玻璃基板先进封装解决方案-板级封装新进程
晶洲装备玻璃基板先进封装解决方案无缝整合化学湿制程工艺前后制程，电镀后膜厚均匀性8%，线宽线距2/2μm，提高了芯片密度，改善了散热性。
针对高深宽比需求，晶洲玻璃基先进封装制程设备可完整完成清洗、刻蚀、通孔以及电镀填孔的工艺任务，可提供高整合度的玻璃芯基材解决方案，达成电镀深宽比大于10：1，优化器件电力与讯号传输，提升芯片效能。
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