在先进封装朝大尺寸Panel化快速演进之际，半导体设备厂天虹科技宣布完成全球首台310×310mm面板级封装PLP PVD设备交机，本土自制率逼近90%，并同步启动日本据点布局，显示台湾设备厂在高阶封装关键制程自主化与国际市场拓展迈入新阶段。
随着CoPoS等新世代封装需求升温，公司此举不仅强化台湾供应链自主能力，也为面板级封装设备商机提前卡位，天虹执行长易锦良表示，今年公司营运有望挑战2024年的营运高峰。
先进封装朝大尺寸面板化发展，半导体设备厂天虹科技宣布完成310×310mm面板级封装PLP PVD设备交机，并已导入高雄封测客户产线，在AI带动封装技术升级之下，法人指出，公司在PLP与EUV两大技术布局逐步进入收割期，随新接订单与递延出货挹注，2026年营运可望回到成长轨道，全年营收挑战历史新高。
天虹表示，本次交机设备主要对应CoPoS等新世代封装制程需求，出厂前已完成逾千片翘曲面板传送测试与300片以上制程验证，确保量产可靠度，随着晶圆大厂将面板级封装尺寸定调为310×310mm规格，带动设备需求浮现，公司提前卡位PLPPVD与Descum关键制程，市场视为台湾设备供应链迈向自主化的重要指标。
展望后市，易锦良表示，今年第一季接单已足以支撑半年，在先进封装需求升温与半导体前段设备布局开花结果下，公司营运有望挑战2024年高档水平。
整体而言，随着面板级封装从CoWoS延伸至下一世代封装架构，市场预期PLP设备需求将逐步放量，而天虹在PVD、ALD及EUV设备的多线布局，正逐步从研发期走向出货阶段，2026年可望成为营运重返成长的关键一年。
此外，天虹已于2025年底成立日本子公司「哲虹」，作为深耕日本半导体市场的重要据点，强化在地技术服务与市场拓展能力，国际布局同步加速。 易锦良表示，2026年是天虹技术收获与国际布局推进的关键年。
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