摄影:温煜昊


新年的鼓点未远,岭南沃土已蒸腾起滚烫的生机。广州,这座从无懈怠、敢闯敢试的实干之都,正以全速跳动的发展脉搏,撬动未来——一批奠基长远、引领全局的重大项目接连落子,或已全力运转,或正蓄势赋能。

 

开局即决战,起步即冲锋

建设的号角早已响彻热土

 

1月22日,2026年广州两会闭幕后的第二天,广东省自主培养的首家量产12英寸晶圆制造企业“粤芯半导体”正式启动,项目总投资额高达252亿元,规划建成月产4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线,围绕“感、传、算、存、控、显”六大方向构建起国际先进的硅光与特色工艺平台,为广州半导体与集成电路产业迎来“开门红”。

 

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粤芯四期项目的启动

是广州集成电路产业发展的

一个关键节点

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粤芯在180-40nm成熟制程领域具有优势地位,专攻高压、车规等模拟芯片特色工艺,拥有区域产能最大的12英寸芯片生产平台。粤芯一、二期项目实现晶圆月产量8万片,三期投产后总产能进一步提升到12万片,为物联网、汽车电子、工业控制等关键领域提供关键芯片产品。

 

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粤芯半导体技术股份有限公司总裁 陈卫:粤芯四期项目是准备建设一个约4万片的12英寸的数模混合的特殊工艺生产线。工艺技术节点覆盖从65nm到22nm。

 

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已经完成 IPO辅导备案的粤芯半导体将重点投向特色工艺研发、碳化硅等第三代半导体布局和产能升级。四期项目在巩固并扩大模拟特色工艺优势的前提下,实现从“纯模拟”向“以模拟为核心、以数字升级为蝶变,以光电融合为特色”的战略转型升级,满足AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域对芯片需求的爆发性增长。

 

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北京大学信息工程学院院长 杨玉超:粤芯半导体是粤港澳大湾区第一个实现12英寸晶圆量产的企业,所以我认为粤芯四期项目的建设,首先会提升区域芯片制造能力和产业链的完整性。

 

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广州开发区、黄埔区已经在“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料零部件—终端应用”布局了全产业链。目前区内集聚集成电路企业超150家,2025年实现产值超340亿元,同比增长17.1%。 

 

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从“缺芯”到“造芯”

广州半导体与集成电路产业

近年来实现了跨越式发展

 

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先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 808, ab