韩国FNS Tech于21日宣布，公司正在建设一条用于半导体玻璃基板制造的大面积化学机械抛光（CMP）垫的量产生产线。CMP垫是基板平坦化的关键材料。
用于玻璃基板的FNS Tech CMP抛光垫（左）和用于HBM4的CMP抛光垫
该公司于去年9月生产出玻璃基板用CMP垫的样机，并于12月交付给客户。目前，测试工作正在进行中。
在半导体玻璃基板制造过程中，基板平坦化对于提高良率至关重要。电镀后对基板进行平整的CMP工艺必不可少。
玻璃基板用CMP垫的面积是传统半导体工艺用CMP垫的五倍以上，这增加了确保其物理性能和抛光效果的技术难度。FNS Tech在玻璃基板用CMP垫的材料和制造方面积累了多项技术，并已申请了四项国内外专利。
该公司还开发了用于HBM 3E和HBM4生产的CMP焊盘，目标市场为半导体行业。该公司计划于今年第一季度正式开始供应这些焊盘，并提高市场份额。
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