近日，京东方传感高性能玻璃基传感器研发北京市重点实验室成功通过认定。这一重要突破，是对京东方传感在传感业务研发领域实力的权威背书，极大提升了其在行业内的公信力与影响力。
该研发实验室聚焦玻璃基MEMS传感器技术、玻璃基先进封装技术、玻璃基异质异构集成技术等前沿方向，全力为微型化、高密度、高可靠性传感器的研发提供坚实技术支撑。该实验室的成立，为京东方传感关键核心技术攻关与核心人才培养搭建了稳固平台。将有力填补国内高性能玻璃基传感器产业化空白，助力京东方传感在高端市场构建差异化竞争优势。
技术创新领先，突破产业瓶颈
京东方传感在高性能玻璃基传感器领域的技术领先性，体现在首创的“玻璃基通孔 + MEMS 异构集成”全链条技术上。该技术突破高深宽比通孔量产工艺瓶颈，关键指标达国际领先水平。相较于传统硅基 MEMS 传感器在高温、强腐蚀、高频信号传输等极端场景的性能局限，玻璃基传感器凭借高化学稳定性、机械强度、气密性及低介电损耗等优势，成为突破瓶颈的关键。
产业链协同发力，加速成果转化
依托兼容硅基、玻璃基的 8 英寸传感中试线，同时联合产业链上下游企业，京东方传感构建起“材料 - 设备 - 设计 - 应用”完整联盟。产业链协同优势使研发到工程化应用实现无缝衔接，加速了技术成果转化。同时，针对高端科学仪器的极端环境适应性需求，开发的系列传感器在重复性、可靠性方面深入验证，填补国内高端科学仪器核心部件国产化空白。
知产成果丰硕，转化成效显著
知识产权方面，京东方传感已累计构建200余项专利壁垒，在TGV压力传感器、玻璃基 3D IPD 等产品及玻璃载板核心技术形成有效关键专利保护布局。此外，重点发表核心技术论文，主导制定国家标准，彰显行业技术引领地位。在科技成果转化方面，依托特色工艺开发多个核心技术平台，已开展玻璃基先进封装载板、MEMS 压力传感器等先进技术开发，并与国内头部芯片厂家联合验证，全力推动技术与量产突破。
展望未来征程，引领行业发展
展望未来，京东方传感将持续深耕高性能玻璃基传感器领域，构建全链条研发能力，提升传感器在极端环境下的使用寿命与性能，对标国际科学仪器级产品。推进 TGV多层垂直互联技术研发，实现晶圆级封装基板从单层到多层电路设计跨越，为高密度互联、多功能集成玻璃基传感器奠定基础，打造“关键技术攻关 - 行业标准制定 - 产业应用落地”协同创新链。
京东方传感致力于打造国际一流高性能玻璃基传感器研发平台，吸引顶尖人才，深化产学研合作，实现多项自主知识产权核心技术成果转化，提升高端科学仪器核心部件国产化率，行业未来发展指明方向。
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