近日，广东省发展改革委发布《关于认定2025年度广东省中试平台的通知》，我司“三维封装玻璃通孔（TGV）技术中试平台”认定为广东省中试平台，联合建设单位包括东莞理工学院、东莞市芯源集成电路科技发展有限公司（东莞市集成电路创新中心）、东莞市大学创新城建设发展有限公司。
2025年11月11日，国家工信部发布《关于进一步加快制造业中试平台体系化布局和高水平建设的通知》，聚焦我国制造业中试平台建设，提出了具有针对性、系统性和可操作性的实施路径。
中试是把处在试制阶段的样品转化到生产过程的过渡性试验。党的二十届四中全会审议通过的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》提出，“加快重大科技成果高效转化应用，布局建设概念验证、中试验证平台”。
我司是电子科技大学孵化的创新企业,是国际上最早开展TGV的团队。“三维封装玻璃通孔（TGV）技术中试平台”主要聚焦集成电路先进封装方向，通过“协同创新、优势互补、开放共享、产业孵化”模式，开展玻璃通孔三维集成技术的集成攻关，解决后摩尔时代三维集成技术工程化验证的问题，快速推动三维集成微系统由关键技术到产品的转变，激发新质生产力，占领后摩尔时代三维集成制高点。 建立“创新、开放、合作、共赢”的运行机制，孵化一批基于TGV技术的创新型企业，打造TGV产业生态圈。一方面为我国先进封装和电子元器件相关企业和科研团队提供中试验证服务，为开发新产品提供硬件平台；另一方面，推动折叠屏、雾化芯等TGV相关产品量产，为国民经济建设贡献广东力量；同时，开展TGV先进工艺研发，面向国际科技前沿，夯实TGV领先优势，领跑后摩尔时代集成电路封装技术，实现换道超车。
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