玻芯成：可实现高深径比TGV玻璃基板批量供货

近日，玻芯成团队取得里程碑成果，实现了高深径比TGV玻璃基板的稳定制备，可满足客户不同规格产品的批量供货需求。

实物图：基板尺寸510 mm*515 mm

作为高密度互联的关键，高深径比TGV技术的成熟，有利于加快玻璃基板在2.5D/3D先进封装领域的应用进程。

切片图：基板厚度790 μm，孔径80 μm

切片图：基板厚度435 μm，孔径45 μm

相较于传统有机基板，玻璃基板凭借其优异的平整度、高绝缘性和低射频损耗等特性，在高性能计算、人工智能芯片等方面展现出独特应用潜力。

据了解，玻芯成是一家专注玻璃基板高可靠半导体产品、玻璃基封装基板及基于玻璃基板的先进封装产品(FOPLP)的研发、生产、销售的高科技企业。核心产品包括：玻璃基板、玻璃基半导体产品等；以及代工服务：TGV、成膜、图形化、检测等一系列关键工艺。

近期动态：

11月20日，玻芯成携手行业头部客户，实现玻璃线路板（GCP）技术突破与交付。GCP在电气、尺寸与高频等方面具有优异特性，可广泛应用于数据中心、太赫兹通信、微波组件等领域。

11月7日，玻芯成近期为行业头部客户交付厚度包括430 μm、200 μm、100 μm等规格的玻璃中介层产品，其正面和背面在TGV孔位处的凹陷深度均被精准控制在小于1 μm，表面粗糙度小于3.5 nm。

5月22日，玻芯成在第七届西洽会上发布首款面向AI芯片的玻璃基先进封装基板。

5月14日，玻芯成与中国赛宝(西南)实验室就先进封装玻璃基板确立合作关系。

2024年10月28日，玻芯成国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备顺利搬入。玻芯成量产线一期生产线涵盖激光诱导设备、精密刻蚀设备、高精度图形化设备、先进电化学沉积设备等。

来源：玻芯成官微，侵删

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