TOPPAN即将建设玻璃基封装试验线

12月16日，TOPPAN官网宣布，将在2023年收购的石川工厂（位于日本石川县能美市）安装一条先进半导体封装研发试验线，计划于2026年7月投入使用。

该试验线将用于有机重分布层（RDL）中介层的研发，并已入选新能源产业技术综合开发机构（NEDO）面向5G后信息通信系统增强基础设施/先进半导体制造技术开发（补贴）研发项目。

在用于生成式人工智能和自动驾驶等应用领域的先进半导体领域，封装基板的尺寸正在不断扩大，芯片结构也在被广泛采用，以实现更高的密度。芯片结构需要称为中介层的中间基板来连接芯片和封装基板。目前，硅中介层是主流类型，但由于规模化生产面临挑战，业界正着眼于开发基于大尺寸玻璃基板的中介层技术，以替代硅材料。

TOPPAN将利用新的试验生产线，通过研发先进半导体封装所需的组件（例如采用大尺寸玻璃基板的中介层、玻璃芯以及有机 RDL 中介层），验证未来量产所需的技术。

该项目由 NEDO 选定，旨在通过开发用于有机 RDL 中介层的亚微米互连制造技术，同时实现低功耗和高容量数据传输。TOPPAN 将与大阪府立大学、富山县立大学、信州大学、东京理学研究所和产业技术综合研究所合作，推进相关技术和材料的开发。

除了研发之外，TOPPAN还计划利用与长期客户的合作关系，识别先进技术需求并明确研发目标，以加快玻璃芯、玻璃中介层和有机RDL中介层的制造技术开发。

来源：TOPPAN官网，侵删

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