汇绿生态11月6日公告，其控股子公司钧恒科技（马来西亚）有限公司（TRILIGHT OPTICS (MALAYSIA) SDN. BHD.，下称 “马来钧恒”）与 BLUEMETAL INDUSTRIES SDN.BHD. 正式签订《买卖协议》，以2400万马币（约合4099.59万元人民币）的自有资金，在马来西亚西南县槟城州购置总面积达7844.3平方米的工业地产，建设光模块项目。
汇绿生态的海外战略布局始于2024年7月。根据规划，汇绿生态与武汉钧恒拟在新加坡设立合资公司，计划总投资额2亿元人民币，其中汇绿生态持股70%，武汉钧恒持股30%，首期投资5000万元人民币，打造汇绿生态光通信业务的海外生产枢纽，开展光通信产品及配件的研发、生产与销售。2024年11月，新加坡子公司完成注册登记。随后，以新加坡公司为全资股东的马来西亚公司也于 2025年2月取得当地《营业执照》。
对于此次投资，汇绿生态表示，在马来西亚建设光模块生产基地，是公司落实国际化战略、完善全球产业布局的核心举措，契合公司拓展新业务领域、提升全球市场竞争力的发展需求。从财务影响来看，本次土地购置资金全部来自自有资金，不会对公司现有主营业务的正常运营造成干扰。
2024年6月，汇绿生态以现金方式收购武汉钧恒30%股权，2025年2月，公司完成了对武汉钧恒51%的股权收购，武汉钧恒成为了公司的控股子公司。目前，汇绿生态拟以发行股份及支付现金的方式向彭开盛、谢吉平、陈照华、徐行国、顾军、刘鹏、同信生态环境科技有限公司购买其合计持有的武汉钧恒49%股权。
今年2月汇绿生态收购武汉钧恒51%股权后，将其纳入合并报表范围，按照企业会计准则，子公司全部营业收入已100%并入合并报表，归属于母公司的净利润合并持有51%的利润。公司业绩由此改善。
根据汇绿生态的公告，武汉钧恒现位于鄂州的新产线计划于近期投产，新增年产能规划为150万只，产品以400G和800G高速光模块为主，将成为2026年产能增量的主要来源。另一条新增产能为300万只/年的鄂州产线预计将于2027年正式投产，届时将进一步支撑其在AI算力、数据中心等高增长领域的订单交付能力。
https://news.qq.com/rain/a/20251105A068LF00
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包括但不仅限于以下议题
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第三届玻璃基板TGV产业链高峰论坛（2026年3月19-20日）苏州 |
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序号 |
议题 |
嘉宾 |
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1 |
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 |
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 |
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2 |
玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
玻芯成半导体科技有限公司 |
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3 |
面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 |
沃格集团湖北通格微 |
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4 |
多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 |
湖南越摩先进半导体有限公司 |
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5 |
高密玻璃板级封装技术发展趋势 |
成都奕成科技股份有限公司 |
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6 |
TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 |
三叠纪（广东）科技有限公司 |
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7 |
面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
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8 |
TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 |
南方科技大学 |
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9 |
玻璃基板光电合封技术 |
厦门云天半导体科技有限公司 |
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10 |
EDA 加速玻璃基器件设计与应用 |
芯和半导体科技（上海）股份有限公司 |
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11 |
高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 |
锐杰微科技 |
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12 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 |
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13 |
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司 |
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14 |
化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 |
亚智系统科技（苏州）有限公司 |
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15 |
议题待定 |
3M中国有限公司 |
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16 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE |
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17 |
先进封装对玻璃基板基材的要求 |
征集中 |
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18 |
无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
征集中 |
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19 |
玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 |
征集中 |
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20 |
玻璃芯板及玻璃封装基板技术 |
征集中 |
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21 |
玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 |
征集中 |
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22 |
如何打造产化的玻璃基板供应链 |
征集中 |
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23 |
电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 |
征集中 |
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24 |
玻璃基FCBGA封装基板 |
征集中 |
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25 |
显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
征集中 |
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26 |
在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
征集中 |
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27 |
异构封装中金属化互联面临的挑战 |
征集中 |
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