先进封装已成为后摩尔时代芯片算力提升的核心手段。随着晶体管不断缩小，芯片尺寸达到光罩极限，将大芯片分割成更小的Chiplet，通过2.5D、3D堆叠打破制程限制便成为破局关键。
2.5D、3D集成需要硅中介层、RDL技术、凸点、玻璃基板、TSV、TGV、混合键合技术等多项技术的配合。其中，玻璃基板封装由于其物理特性更优、能实现比硅更大的封装尺寸，电气性能更好、能够减少传输损耗，能够有效对抗翘曲问题等优点，被认为是提升芯片性能的关键材料技术。而在玻璃基板技术的发展中，TGV（玻璃通孔）的技术成熟度是关键所在。
玻璃通孔（TGV），是玻璃芯基板的支柱之一，为更紧凑、更强大的设备铺平了道路，有助于提高层间连接密度。从实际应用中来看，这些通孔有助于提高高速电路的信号完整性，连接之间的距离减小可减少信号损失和干扰，从而提高整体性能。
TGV的集成可以通过消除对单独互连层的需求来简化制造流程。然而从实际来看，尽管TGV具有诸多优势，当前应用市场尚未大规模启用，并同时面临许多挑战。
在TGV领域，国内已有企业实现了技术突破。例如，沃格光电在高密度互连方面实现技术突破，通过材料改性及工艺优化，攻克了铜附着力不足、微裂纹控制及孔内填充空洞等难题，实现了3μm孔径、150:1深径比、10mm铜厚的行业领先水平，支持4层以上玻璃基板堆叠，适配AI芯片3D封装需求。云天半导体在高频集成方面实现创新，其诱导刻蚀技术在180μm玻璃基板空腔嵌入芯片，通过铜RDL布线实现77 GHz汽车雷达天线集成(AiP)，2024年优化高频性能扩展至5G毫米波通信模块，提升了信号传输效率。
同时，物联网(IOT)中的新兴应用程序为TGV基板市场带来了显着的增长前景，估计有50%的新物联网设备预计将整合TGV基板以提高性能并降低尺寸；用于先进芯片封装的玻璃基板在高性能计算中,使芯片性能最高可提升40%，同时极大减少能源消耗；且电信部门还提供了机会，预计5G基础设施组件中有40%可能采用TGV技术来满足高频要求。下面小编给大家整理了2025年来TGV产业动态及项目进展。
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2025 TGV产业最新动态一览 |
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9月 |
成都迈科完成Pre-A轮融资，加大TGV工艺研发及生产 |
成都迈科科技有限公司获亿元级A轮融资，本轮投资方为元璞华、隐山资本(普洛斯)、成都金控、成都高投创投、励石仓投。毅成资本担任本轮财务顾问。资金将用于加大TGV工艺研发及生产。 |
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9月 |
长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地项目一期工程已进入冲刺攻坚的关键阶段 |
该项目预计今年12月可完成主体结构封顶，明年6月实现竣工交付。该项目投建方苏州晶洲装备科技有限公司是目前国内唯一具备大尺寸整线湿法供应的先进制造企业。项目于今年1月签约南浔，总投资12亿元，总规划面积60亩，投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备生产能力。 |
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9月 |
东旭首批玻璃芯封装基板研制成功 |
东旭集团宣布，已成功完成首批TGV（玻璃通孔）相关产品的开发，并向下游客户送样。产品覆盖6寸、8寸、12寸晶圆级规格以及510×515mm板级产品。 |
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9月 |
芯德半导体与东南大学史泰龙团队联合研发的晶圆级Glass Interposer 2.5D扇出型封装技术取得突破性进展 |
本次流片的首颗样品为面向AI加速芯片的2.5D集成模块，该模块包含1颗采用7nm工艺的国产GPU核心、4颗单颗带宽超460GB/S的HBM2E存储芯片，以及厚度为400um的Glass Interposer互连层。 |
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9月 |
鸿海集团旗下玻璃工厂正达成功攻坚CoWoS先进封装玻璃基板 |
鸿海集团旗下的玻璃工厂正达在CoWoS先进封装玻璃基板领域成功攻坚，取得技术突破，预计将在明后年陆续开启该产品的交付工作;与此同时，全球玻璃基板领域的龙头企业康宁主动向正达寻求合作，未来或将推动正达业绩实现上扬。 |
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8月 |
大族半导体PaneI级TGV设备批量交付 |
大族半导体顺利向多家客户批量交付Panel级玻璃通孔设备。成功攻克大尺寸玻璃基板加工的深径比突破、孔壁粗糙度控制、大尺寸基板均匀性三大难题，可以实现各种尺寸通孔、盲孔、异形孔、圆锥孔制备。 |
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8月 |
杭绍临空示范区9个项目签约总投资超50亿元，其中包含TGV玻璃基板项目 |
项目计划借助对PVD技术的掌握和创新，以及在TGV前沿技术落地的关键环节方面的先发优势，打造国内领先的先进封装领域的玻璃基板生产制造基地。 |
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7月 |
洪镭光学获玻璃基板(TGV)直写光刻机订单 |
目前已向市场推出三款微纳直写光刻设备(型号:HLP20、HLP6-E1、HLP3-E1)，聚焦于PCB HDI&FPC线路板、半导体玻璃基板、先进封装掩膜版三个应用领域。 |
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7月 |
中研赢创大幅面TGV100纳米气浮运动平台交付 |
该平台集成了中研赢创在精密机械设计、高精度直驱电机纳米气浮平台、运控算法等核心功能部件方面技术及产品的深厚积累。 |
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7月 |
康宁玻璃基板材料迎新突破 |
康宁已完成半导体基板专用玻璃材料的开发，目前正在与国内外客户进行评估。公司主要向玻璃加工设备公司供应原型机，准备占领市场。据称，这款名为“SG3.3 Plus(+)”的新产品显著提高了热膨胀系数(CTE)和弹性模量。 |
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7月 |
帝尔激光公开表示面板级玻璃基板通孔设备已经完成出货 |
帝尔激光在投资者互动平台表示，应用于半导体芯片封装显示芯片封装等领域的TGV设备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。 |
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6月 |
韩国JNTC在首尔公开了新开发的TGV玻璃基板 |
6月30日，公司此次公开的玻璃基板利用先进的激光加工和蚀刻技术，将微裂纹发生率降低到0%，并且在140万个孔的玻璃基板上实际确保了90%以上的成品率。 |
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6月 |
用于大算力系统封装的玻璃封装基板生产制造项目落地四川 |
该项目投资13.1亿元，由玻芯成(四川)半导体科技有限公司投资建设。产线建设包含TGV模块、成膜模块、图形模块湿法模块、检测模块、封装模块等。其中20层+玻璃PCB、8+2+8玻璃封装基板，生产尺寸510*515mm，月产能3000片，半导体精密设备种类50余类，设备总台数160余台。 |
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6月 |
通格微年产100万㎡玻璃基芯片板级封装载板项目进行试产 |
目前产线正处于小批量试产与样品制作阶段，待产线全面投产后将实现年产100万平方米芯片板级封装载板。 |
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5月 |
深光谷推出新一代玻璃基TGV光电芯片 |
该光引擎采用先进的Flip-chip封装技术，支持硅光芯片PIC与电芯片EIC在玻璃基TGV光电Interposer芯片上的2.5D堆封装，支持4通道DR4、8通道DR8等规格。在今年年初，深光谷科技联合上海交通大学和深圳大学，合作开发了晶圆级TGV光电interposer工艺。 |
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4月 |
海世高半导体苏州测试研究所启用 |
这一测试研究所的落成，将聚焦TGV技术、先进封装等前沿领域，成为国产半导体装备创新的核心引擎。 |
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3月 |
宁津县与鑫巨半导体举行TGV先进封装技术发展项目签约 |
该项目总投资3亿元，通过先进制成工艺技术打造全国领先的板级大尺寸TGV先进封装线，主要建设玻璃基板样品打样基地、生产制造基地，以及TGV半导体设备销售、TGV人才培训中心。 |
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1月 |
晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目落户南浔 |
1月26日，晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项目签约落户南浔。此次签约的项目总投资12亿元，投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备生产能力。 |
包括但不仅限于以下议题
| 序号 | 议题 |
|---|---|
| 1 | TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案 |
| 2 | 玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
| 3 | 三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用 |
| 4 | 先进封装对玻璃基板基材的要求 |
| 5 | 无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
| 6 | 玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 |
| 7 | 真空镀膜设备在玻璃基板生产加工中的关键作用 |
| 8 | 玻璃芯板及玻璃封装基板技术 |
| 9 | 玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 |
| 10 | 玻璃基板及先进封装技术研究与应用 |
| 11 | 如何打造产化的玻璃基板供应链 |
| 12 | 电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 |
| 13 | 玻璃基FCBGA封装基板 |
| 14 | 显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
| 15 | 激光系统应用于TGV制程发展 |
| 16 | Panel level激光诱导蚀刻 & AOI |
| 17 | 利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工 |
| 18 | FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展 |
| 19 | 在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
| 20 | 异构封装中金属化互联面临的挑战 |
| 21 | 电化学沉积法制备TGV-3D互连结构 |
| 22 | 高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装 |
| 23 | TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径 |
| 24 | 玻璃基光子解键合技术 |
| 25 | 基板积层胶膜材料 |
| 26 | 面向先进封装的磨划解决方案 |
| 27 | 多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 |
| 28 | 玻璃基片上集成无源 |
| 29 | 基于TGV的高性能IPD设计开发及应用 |
| 30 | 下一代ABF载板-玻璃基及其潜在的机遇与挑战 |
| 31 | 面板级键合技术在FOPLP中的应用 |
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