随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板 (Panel) 作为“舞台”的下一代先进封装正在蓬勃发展。
韩媒 ZDNet Korea 当地时间今日报道称，为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于 415mm×510mm 尺寸长方形面板的 SoP（System on Panel，面板上系统）封装，这是一项无需 PCB 基板和硅中介层、采用 RDL 重布线层实现通信的先进封装技术。
基于FOPLP等面板级封装中积累的技术，三星电子目前正在研发尺寸为415 x 510毫米的SoP。
与SoP相对应的最具代表性的封装技术是台积电的SoW（System-on-Wafer）。整体结构与SoP相似，但不同之处在于它是封装在晶圆上而不是面板上。
对于晶圆基先进封装而言，可容纳的方形芯片系统最大尺寸约为 210mm×210mm，而 415mm×510mm 的面板则在放下一对这么大的系统之外还有富余空间。不过 SoP 封装也存在着大规模作业稳定性、边缘翘曲等一系列尚待解决的问题。
特斯拉的超级计算芯片“D1”由晶圆上的 25 个“D1”芯片组成
上述韩媒认为，三星电子积极开发 SoP 的一个原因是希望与英特尔争夺特斯拉第三代数据中心级大型 AI 芯片系统的先进封装订单，这一芯片系统包含多个 AI6 芯片，初期预计由英特尔以 EMIB 衍生工艺实现集成。
消息来源：IT之家
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8月26号（玻璃基板TGV） |
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时间 |
议题 |
演讲嘉宾 |
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10:00-10:25 |
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 |
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司技术专家黄双武教授 |
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10:25-10:50 |
TGV集成三维互联核心材料技术 |
华中科技大学温州先进制造研究院研究员李运钧 |
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10:50-11:15 |
超高端封装技术为高速运算芯片带来多方位解决方案 |
江苏芯德半导体科技股份有限公司研发副总经理张中 |
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11:15-11:40 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE Dr. Yik Yee |
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11:40-12:05 |
TGV玻璃原材開發現況與展望 |
NEG 日本电气硝子 技术总监 蔡岱峯 |
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12:05-13:00 |
中午休息 |
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13:00-13:25 |
高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 |
锐杰微科技先进封装研究院院长张龙博士 |
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13:25-13:50 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys |
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13:50-14:15 |
TGV导电互连全湿法制备技术 |
深圳大学教授符显珠 |
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14:15-14:40 |
磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司项目经理吴历清 |
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14:40-15:10 |
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 |
韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
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15:10-15:35 |
基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用 |
季华实验室特聘研究员金哲镐博士 |
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15:35-16:00 |
TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 |
三叠纪（广东）科技有限公司研发总监李文磊 |
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8月27号（板级封装） |
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10:00-10:25 |
光电融合先进封装技术 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理刘丰满博士 |
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10:25-10:50 |
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军 |
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10:50-11:15 |
化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 |
亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam |
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11:15-11:40 |
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 |
Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
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11:40-12:05 |
蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体领域的发展与挑战 |
天通银厦新材料有限公司副总经理康森 |
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12:05-13:00 |
中午休息 |
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13:00-13:25 |
FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案 |
上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家史洪宾博士 |
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13:25-13:50 |
高精度非接触测量机在玻璃基板以及ABF载板行业中的应用 |
Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌 |
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13:50-14:15 |
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 |
群翊工業副總经理李志宏 |
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14:15-14:40 |
板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用 |
深圳中科四合科技有限公司市场总监赵铁良 |
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14:40-15:05 |
EDA 加速玻璃基器件设计与应用 |
芯和半导体科技（上海）股份有限公司黄晓波博士 |
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15:05-15:30 |
待定 |
鑫巨（深圳）半导体科技有限公司 |
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15:30-15:55 |
板级封装在高功率密度集成模块上的应用研究 |
天芯互联科技有限公司器件产品线总监宋关强先生 |
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8月28号（板级封装） |
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10:00-10:25 |
面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 |
沃格集团湖北通格微沃格光电半导体SBU总经理 魏炳义 |
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10:25-10:50 |
TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景 |
深圳先进电子材料国际创新研究院研发工程师林志强博士 |
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10:50-11:15 |
玻璃基板光电合封的挑战 |
厦门云天半导体科技有限公司高级经理伍恒 |
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11:15-11:40 |
玻璃基板封装关键工艺研究 |
中科岛晶产品经理徐椿景 |
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