晶能始终坚持“技术+场景”的发展策略，持续加大研发投入力度，深度挖掘场景应用潜能，在巩固新能源汽车领域优势的同时，积极开拓多元化应用场景。其中，SGT、IGBT、超结MOS、SiC MOS等多款分立器件已在电动两轮车、工业控制、充电桩等市场持续增长突破。此前，晶能与正泰合资成立的泰芯半导体，旨在通过整合产业链优势，将业务场景拓展至光伏、储能、下一代开关等新领域。
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他