7月30日，中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司年产100万毫米碳化硅单晶项目启动仪式在山西省太原市举行。
年产100万毫米碳化硅单晶项目是中国电子科技集团有限公司与山西省人民政府战略共建的央地合作典范，旨在汇聚创新合力，牵引产业链上下游，打造国内领先的碳化硅单晶生长产业基地，投产后将新增100万mm碳化硅单晶和30万片碳化硅衬底的产能，并快速实现8英寸碳化硅衬底的产业化和12英寸碳化硅衬底的工程化应用。
2024年12月，烁科晶体全球首发12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底，围绕碳化硅基底刻蚀制备衍射光波导镜片的核心技术攻关，推动碳化硅刻蚀衍射光波导产品的研发与量产，有望令碳化硅AR眼镜在轻量化、高清显示与成本控制等多方面实现质的飞跃，加速开启消费级AR的“千元时代”。近年来，烁科晶体与欧洲、日本、韩国、中国台湾等国家和地区的客户签订长期订单，国际市场前景向好。
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8月26号（玻璃基板TGV） |
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时间 |
议题 |
演讲嘉宾 |
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10:00-10:25 |
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 |
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司技术专家黄双武教授 |
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10:25-10:50 |
TGV集成三维互联核心材料技术 |
华中科技大学温州先进制造研究院研究员李运钧 |
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10:50-11:15 |
议题拟定中 |
江苏芯德半导体科技股份有限公司研发副总经理张中 |
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11:15-11:40 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE Dr. Bilal HACHEMI |
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11:40-12:05 |
玻璃基板原材料的技术及其应用 |
拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 技术总监 蔡岱峯 |
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12:05-13:00 |
中午休息 |
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13:00-13:25 |
议题拟定中 |
苏州锐杰微科技集团有限公司先进研究院院长张龙博士 |
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13:25-13:50 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys |
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13:50-14:15 |
TGV导电互连全湿法制备技术 |
深圳大学教授符显珠 |
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14:15-14:40 |
磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司项目经理吴历清 |
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14:40-15:10 |
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 |
韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
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15:10-15:35 |
基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用 |
季华实验室/广东佛山超聚锐视科技有限公司 特聘研究员 金哲镐 博士 |
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15:35-16:00 |
TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 |
三叠纪（广东）科技有限公司研发总监李文磊 |
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16:00-16:25 |
玻璃基板封装关键工艺研究 |
中科岛晶产品经理徐椿景 |
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8月27号（板级封装） |
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10:00-10:25 |
面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理刘丰满博士 |
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10:25-10:50 |
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军 |
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10:50-11:15 |
化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 |
亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam |
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11:15-11:40 |
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 |
Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
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11:40-12:05 |
蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体领域的发展与挑战 |
天通银厦新材料有限公司副总经理康森 |
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12:05-13:00 |
中午休息 |
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13:00-13:25 |
FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案 |
上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家史洪宾博士 |
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13:25-13:50 |
高精度非接触测量机在玻璃基板以及ABF载板行业中的应用 |
Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌 |
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13:50-14:15 |
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 |
群翊工業副總经理李志宏 |
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14:15-14:40 |
TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景 |
深圳先进电子材料国际创新研究院研发工程师林志强博士 |
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14:40-15:05 |
EDA 加速玻璃基器件设计与应用 |
芯和半导体科技（上海）股份有限公司黄晓波博士 |
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15:05-15:30 |
议题拟定中 |
天芯互联科技有限公司器件产品线总监宋关强先生 |
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15:30-15:55 |
玻璃基板光电合封的挑战 |
厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全博士 |
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15:55-16:20 |
议题更新中 |
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