7月19日，据韩联社消息，韩国忠清南道牙山市前一天与二次电池材料和半导体/显示器部件制造商会明产业签署了投资673亿韩元（约3.64 亿人民币）的谅解备忘录。
会明产业计划2028年前完成在首尔市灵仁面驿里地区46,193平方米的土地上建设半导体玻璃基板生产工厂，并雇佣1,200名当地工人。
据悉，明产业成立于1994年，在韩国国内拥有天安、龟尾、泗川和顺天四个事业所，在美国、中国、日本和越南拥有四个海外事业所。该公司生产用于半导体和显示器的二次电池材料和精密清洗剂。
牙山市市长吴世铉表示：“能够吸引会明产业株式会社的半导体玻璃基板制造厂落户充满活力的尖端城市牙山市，意义非凡。我们将通过本次谅解备忘录，竭尽全力提供行政支持，以创造就业机会，并让优秀企业能够稳定地落户和发展。”
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序号 |
议题 |
公司 |
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1 |
TGV集成三维互联核心材料技术 |
华中科技大学温州先进制造研究院李运钧研究员 |
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2 |
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 |
群翊工業李志宏副總经理 |
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3 |
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 |
Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
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4 |
TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 |
南方科技大学教授徐少林 |
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5 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys |
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6 |
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 |
韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
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7 |
玻璃基板封装关键工艺研究 |
中科岛晶产品经理徐椿景 |
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8 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE Bilal HACHEMI |
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9 |
玻璃基板原材料的技术及其应用 |
拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 蔡岱峯 技术总监 |
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10 |
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军 |
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11 |
高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用 |
Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌 |
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12 |
TGV导电互连全湿法制备技术 |
深圳大学教授符显珠 |
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13 |
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术(待定) |
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 |
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14 |
议题拟定中 |
亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam |
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15 |
薄膜沉积技术在TGV制造中的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司研发部项目经理覃志伟 |
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16 |
议题拟定中 |
芯和半导体科技(上海)有限公司 |
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17 |
议题拟定中 |
深圳先进材料研究院 |
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19 |
议题拟定中 |
希盟科技（3个议题） |
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20 |
议题拟定中 |
牛尾贸易（上海）有限公司 |
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22 |
议题拟定中 |
施密德集团公司SCHMID Group N.V. |
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