好消息！中研赢创智能科技有限公司（以下简称“中研赢创”）宣布，其自主研发的首台大幅面TGV100纳米气浮运动平台已成功下线并交付给国内某半导体行业龙头企业。这标志着我国在高端半导体封装核心装备领域取得重大突破，为先进封装工艺提供了强有力的国产化精密运动解决方案。
攻克TGV工艺核心瓶颈，赋能先进封装升级
随着半导体技术向更小尺寸、更高集成度发展，先进封装技术的重要性日益凸显。其中，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术作为新一代先进封装的核心工艺之一，在晶圆级封装、微显示器件（如Micro-LED）、MEMS传感器、算力芯片等高端领域扮演着至关重要的角色。然而，实现大面积玻璃基板上高精度、高效率的通孔加工，其核心挑战之一便是需要具备纳米级精度、超大行程且运行极其稳定的超精密气浮运动平台。长期以来，这类高端平台严重依赖进口。
研赢创此次成功交付的TGV100纳米气浮运动平台，正是针对这一核心瓶颈自主研发的旗舰产品。该平台集成了公司在精密机械设计、高精度直驱电机、纳米气浮平台、运控算法等核心功能部件方面技术及产品的深厚积累，具备以下显著优势：
革命性的大幅面设计：有效突破了传统半导体设备加工12英寸晶圆幅面的限制（相较于12英寸晶圆3.6倍加工幅面），能够满足日益增长的大尺寸玻璃基板加工需求，显著提升单次加工效率和整体生产良率。
卓越的纳米级精度：核心采用高性能直线电机、超精密气浮导轨和高分辨率光栅编码器，结合先进的闭环控制算法，实现了运动定位精度及重复定位精度稳定达到亚100纳米级。这一精度水平是确保TGV通孔加工极致精准性、一致性和可靠性的关键。
卓越稳定性：通过创新性的机械结构设计和先进的主动/被动振动抑制技术，平台在高速、高加速度运动状态下仍能保持极高的刚性和稳定性，能够适应半导体工厂严苛的振动环境要求，保证长时间连续加工的可靠性。
智能化集成：平台具备完善的软件接口与数据交互能力，可无缝集成于客户自动化生产线，实现智能化控制与工艺监控。
填补国产空白，推动产业升级
该平台的成功研发与交付，一举打破了国外厂商在该领域高端设备的长期垄断，填补了国产大幅面纳米级精密气浮运动平台的空白。不仅解决了客户在TGV工艺上的燃眉之急，提升了其生产自主可控能力，更以卓越的性能证明了国产高端装备的顶尖技术水平。
中研赢创副总经理李铭皓表示：“首台大幅面TGV100纳米气浮运动平台的顺利交付，是中研赢创坚持自主创新、深耕高端精密装备领域的里程碑式成果。这不仅验证了我们的技术实力，更证明了国产高端装备完全有能力达到并赶超国际先进水平。该平台的成功应用将显著增强我国在半导体先进封装这一关键赛道的竞争力。未来，中研赢创将继续加大研发投入，聚焦核心技术突破，为半导体、泛半导体及高端精密制造产业提供更多高性能、高可靠性的‘中国芯’装备，助力国家科技自立自强。”
