近期，碳化硅特种芯片及系统解决方案提供商谱析光晶已相继完成了超亿元B轮和pre-B轮融资，由路遥资本（余杭金控）、爱杭基金领投，嘉新创禾芯、智远投资、中芯熙诚（中芯国际）等。本轮融资将主要用于加速创新产品研发、产能扩建及市场推广。
图源：36氪
谱析光晶成立于2020年3月，由清华大学电子系四位本科同班同学联合创立，专注于碳化硅特种芯片、模块及电源系统的研发与生产。公司以“超高温、小型化、高可靠、高效率”为技术核心，产品主要应用于能源勘探、航天军工、光伏储能及电动汽车等领域，填补了国内耐200℃以上高温芯片和高温系统的空白。
当前，全球碳化硅行业在极端环境应用场景需求激增。以能源勘探为例，超深井钻探深度超6000米时，井下温度可达200℃以上，传统硅基芯片受限于耐温性（最高175℃）及体积效率，难以满足需求。几家国际巨头长期垄断高温电源市场，而国内企业多聚焦中低端领域，高端特种芯片国产化率近乎为零，存在技术门槛高、供应链依赖进口、成本高昂等痛点。
目前，谱析光晶已具备SiC SBD和650V-1700V SiC MOSFET的量产能力。在SiC模块和系统层面，其采用的异基底-整合集成封装工艺有效打破了SiC MOS芯片的寄生电感电容限制，使得产品具备高度小型化、轻量化等显著特点。
项目方面，2024年2月，谱析光晶在杭州市萧山区瓜沥镇签约了“年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目”，计划总投资1亿元。该项目目前正稳步推进，预计达产后年产值可达2亿元，并贡献1000万元的税收。
来源：硬氪等
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序号 |
议题 |
公司 |
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1 |
TGV集成三维互联核心材料技术 |
华中科技大学温州先进制造研究院 |
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2 |
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 |
群翊工業李志宏副總经理 |
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3 |
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 |
Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
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4 |
TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 |
南方科技大学教授徐少林 |
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5 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys |
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6 |
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 |
韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
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7 |
玻璃基板封装关键工艺研究 |
中科岛晶产品经理徐椿景 |
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8 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE Bilal HACHEMI |
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9 |
玻璃基板原材料的技术及其应用 |
拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 |
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10 |
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军 |
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11 |
高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用 |
Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌 |
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12 |
TGV导电互连全湿法制备技术 |
深圳大学教授符显珠 |
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13 |
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术(待定) |
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 |
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14 |
议题拟定中 |
亚智科技股份有限公司 |
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15 |
议题拟定中 |
广东汇成真空科技有限公司 |
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16 |
议题拟定中 |
芯和半导体科技(上海)有限公司 |
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17 |
议题拟定中 |
深圳先进材料研究院 |
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19 |
议题拟定中 |
希盟科技（3个议题） |
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20 |
议题拟定中 |
牛尾贸易（上海）有限公司 |
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21 |
议题拟定中 |
芯和半导体科技(上海)有限公司 |
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22 |
议题拟定中 |
施密德集团公司SCHMID Group N.V. |
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