7月12日，银河微电发布公告称，常州银河世纪微电子股份有限公司为提高公司集成电路分立器件产品的生产加工制造能力，扩大集成电路分立器件产品的生产规模，拟以自有资金人民币3.1亿元投资实施“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”。
项目名称：高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目
项目金额：项目总投资估算约人民币3.1亿元
实施地点：江苏省常州市新北区薛家镇
建设周期：30个月，具体建设周期以项目基础全面动工开始计算
建设内容：计划通过购置土地及开展厂房土建工程，为后续高端集成电路分立器件产业化基地建设奠定基础。
据悉，银河微电采用IDM模式，公司具备IDM模式下的一体化经营能力，整合芯片设计、制造与封测环节，形成“设计-制造-封测”一体化能力，提升产品性能与成本控制效率。公司可为客户提供定制化的封测代工业务，满足不同客户的特定需求。
作为国内领先的半导体分立器件制造商，银河微电主要产品包括小信号器件、功率器件、光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制、新能源及5G通信等领域。
为抢抓市场机遇，银河微电持续加快高端产品研发及产业化进度。目前，公司初步具备SiC MOSFET及GaN HEMT芯片设计能力，并且实现了小批量应用。
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序号 |
议题 |
公司 |
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TGV集成三维互联核心材料技术 |
华中科技大学温州先进制造研究院 |
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2 |
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 |
群翊工業李志宏副總经理 |
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3 |
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 |
Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
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4 |
TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 |
南方科技大学教授徐少林 |
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5 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys |
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6 |
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 |
韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
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7 |
玻璃基板封装关键工艺研究 |
中科岛晶产品经理徐椿景 |
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8 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE Bilal HACHEMI |
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9 |
玻璃基板原材料的技术及其应用 |
拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 |
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10 |
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军 |
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11 |
高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用 |
Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌 |
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12 |
TGV导电互连全湿法制备技术 |
深圳大学教授符显珠 |
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13 |
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术(待定) |
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 |
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14 |
议题拟定中 |
亚智科技股份有限公司 |
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15 |
议题拟定中 |
广东汇成真空科技有限公司 |
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16 |
议题拟定中 |
芯和半导体科技(上海)有限公司 |
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17 |
议题拟定中 |
深圳先进材料研究院 |
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19 |
议题拟定中 |
希盟科技（3个议题） |
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20 |
议题拟定中 |
牛尾贸易（上海）有限公司 |
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21 |
议题拟定中 |
芯和半导体科技(上海)有限公司 |
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22 |
议题拟定中 |
施密德集团公司SCHMID Group N.V. |
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