7月6日外媒消息称，康宁开发了半导体基板专用玻璃。作为下一代基板的玻璃基板市场的攻势，预计与竞争对手德国肖特将展开竞争。
据业内人士透露，康宁已完成半导体基板专用玻璃材料的开发，并正在与国内外客户进行评估。主要向玻璃加工设备企业提供样品，正在加快抢占市场。
被称为“SG 3.3 Plus（+）”的新产品是热膨胀系数（CTE）和弹性系数方面进行了大幅度的改善。决定半导体玻璃基板质量的关键因素热膨胀系数决定了与其他材料，即涂层或粘合剂的结合是否良好，弹性系数是指玻璃受到力时变形的程度。
国内玻璃加工企业相关人士评价说：“比起现有的康宁产品，半导体玻璃基板的材料更适合，这将有助于半导体玻璃基板最终产品的性能改善。”
半导体玻璃基板的厚度比塑料材料（PCB）更薄、更平坦，可以实现微型电路。因此，作为人工智能（AI）等高性能计算（HPC）用的下一代半导体基板备受瞩目。三星、英特尔、TSMC、AMD、Broadcom等企业正在准备引进，但技术难度高，商业化困难重。
特别是在材料方面，由于在基板工序中玻璃会破碎或像悬挂一样被撕裂的现象，因此在制作完成度高的玻璃基板时遇到困难。
据悉，康宁在此次新产品开发中确保了可以将各种缺陷最小化的玻璃材料。
康宁制造半导体基板专用玻璃，争夺市场主导权的玻璃材料企业之间的竞争将更加激烈。目前，在半导体玻璃基板市场上，主要的玻璃供应商有德国肖特、美国康宁、日本旭硝子等。
到目前为止，以短玻璃为主的半导体玻璃基板开发了大量原型产品。短玻璃产品组合多样，具有适合基板的性质。
康宁去年公开的半导体封装基板用玻璃（来源：etnews）
业界相关人士表示，“在半导体玻璃基板行业，短板产品的青睐度很高，但这次康宁推出半导体基板专用玻璃，市场格局有所不同，很多玻璃加工企业正在与康宁合作，尝试利用新产品”。
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序号 |
议题 |
公司 |
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TGV集成三维互联核心材料技术 |
华中科技大学温州先进制造研究院 |
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2 |
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 |
群翊工業李志宏副總经理 |
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3 |
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 |
Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
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4 |
TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 |
南方科技大学教授徐少林 |
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5 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys |
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6 |
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 |
韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
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7 |
玻璃基板封装关键工艺研究 |
中科岛晶产品经理徐椿景 |
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8 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE Bilal HACHEMI |
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9 |
面向玻璃基板的先进封装解决方案 |
钛昇 |
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10 |
玻璃基板原材料的技术及其应用 |
拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 |
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11 |
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军 |
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12 |
高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用 |
Mitutoyo三丰精密量仪（上海）有限公司 |
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13 |
议题拟定中 |
成都奕成科技股份有限公司 |
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14 |
议题拟定中 |
希盟科技 |
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15 |
议题拟定中 |
牛尾贸易（上海）有限公司 |
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16 |
议题拟定中 |
芯和半导体科技(上海)有限公司 |
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17 |
议题拟定中 |
施密德集团公司SCHMID Group N.V. |
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18 |
TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案 |
拟邀广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
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19 |
玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
拟邀东南大学 |
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20 |
三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用 |
拟邀厦门云天半导体科技有限公司 |
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