晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂奠基仪式圆满举行

7月4日，晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚新制造工厂在槟城州成功举办奠基仪式，标志着晶盛在全球化战略布局中迈出坚实一步，彰显了中国半导体企业在全球产业链中的强劲实力与雄心。

中国驻槟城总领事周游斌阁下、马来西亚槟城招商局（InvestPenang）首席执行官拿督吕丽莲、马来西亚投资发展局（MIDA）国内直接投资主任Sukri Abu Bakar、马来西亚制造商联合会槟州分会主席拿督斯里李忠利、晶盛机电董事长曹建伟博士、浙江晶瑞SuperSiC总经理盛永江等嘉宾出席活动，与亲临现场的全球客户代表和合作伙伴一起，共同见证这一里程碑时刻。

■ 奠基仪式

此次新工厂择址马来西亚槟城州这一“东方硅谷”，是晶盛开拓全球本土化生产布局的重要举措。马来西亚政府对高科技产业的前瞻布局与包容支持政策，以及槟城州成熟的半导体产业生态，为公司碳化硅衬底的研发与生产提供了良好的发展环境，也使得高效、敏捷的客户服务成为可能。

■ 奠基仪式现场

该项目总占地面积4万平方米，计划于今年正式动工。一期项目建成后，8英寸碳化硅衬底预计可实现24万片/年的高效产能，将进一步强化公司在全球市场的供应能力。同时，项目在实施过程中将严格贯彻可持续发展理念，在绿色制造、员工福祉、社区共建等方面履行社会责任，力争成为中马产业合作的绿色标杆。

■ SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂鸟瞰图

马来西亚投资发展局（MIDA）首席执行官拿督谢善舒为本次奠基仪式作了寄语，他提出，MIDA尤为重视此次浙江晶瑞SuperSiC落地马来西亚的项目，这一战略性投资不仅体现了中马经贸合作的新高度，更彰显了马来西亚在全球高科技制造领域日益凸显的核心地位，将有力推动马来西亚在高端半导体制造与高价值技术创新领域的发展，并吸引更多优质投资落户马来西亚，进一步巩固马来西亚作为亚洲高端制造中心的地位。

奠基仪式上，中国驻槟城总领事周游斌阁下指出，晶瑞马来西亚工厂奠基是中马联合声明落地的生动实践，为加强两国产业链供应链合作注入新活力，同时寄语企业把握中马关系新“黄金50年”机遇，实现互利共赢，助力当地发展，总领馆也将持续支持中资企业深化交流合作。

■ 中国驻槟城总领事周游斌阁下致辞

马来西亚槟城招商局（InvestPenang）首席执行官拿督吕丽莲表示，晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC 在槟城设立制造厂的决定，进一步彰显槟城作为高科技产业与先进制造业枢纽地位。碳化硅半导体材料企业，如SuperSiC具有前瞻性企业在槟城设厂，将进一步壮大槟城充满活力的半导体生态系统，并巩固槟城在全球供应链中的战略角色。

■ 马来西亚槟城招商局（InvestPenang）首席执行官拿督吕丽莲致辞

晶盛机电董事长曹建伟博士表示，晶盛机电十九年来的不断创新发展离不开全球伙伴的鼎力支持，此次SuperSiC马来西亚碳化硅衬底工厂的奠基，作为晶盛全球化战略的重要落子，标志着 SuperSiC 在东南亚市场的本地化生产布局正式启动，开启了与马来西亚本地半导体产业生态深度协同的新篇章。这不仅是对全球供应链的强化，更是对“贴近客户、快速响应”承诺的切实践行。

■ 晶盛机电董事长曹建伟博士致辞

未来，晶盛机电将始终坚持“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”的企业使命，以马来西亚新工厂为战略支点，加速构建多元、安全、可持续的全球供应链体系；以技术创新为驱动，聚焦半导体“先进材料、先进装备”前沿技术攻关，与本地优质合作伙伴共建绿色智能、开放创新的产业生态，为全球半导体产业的可持续发展贡献“晶盛智慧”。