6月30日，济南市生态环境局发布了山东天岳先进科技股份有限公司碳化硅 材料产业项目（一期）的获批公示。
公开资料显示，该项目位于山东省济南市槐荫经济开发区，占地约153亩，总投资10亿元，环保投资600万元。项目将购置碳化硅晶体生长炉、切割机、研磨机等设备，开展8英寸碳化硅材料关键技术研发，并建成相应的制备生产线。项目投产后，预计年产100,000片导电型碳化硅晶片及48.5吨碳化硅单晶。
天岳先进今年4月启动的济南8英寸碳化硅衬底项目，采用液相法制备技术，优化了晶体生长界面与应力控制，良率较传统气相法提升30%以上，单位成本下降约40%。
目前，公司的8英寸衬底已通过英飞凌车载级认证，并进入梅赛德斯-奔驰800V高压平台供应链，首期订单金额达2.3亿元。公司正推进第二阶段产能提升，目标将总产能扩至60万片/年，重点布局8英寸和12英寸衬底的规模化生产。
-end-
|
序号 |
议题 |
公司 |
|
1 |
TGV集成三维互联核心材料技术 |
华中科技大学温州先进制造研究院 |
|
2 |
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 |
群翊工業李志宏副總经理 |
|
3 |
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 |
Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
|
4 |
TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 |
南方科技大学教授徐少林 |
|
5 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys |
|
6 |
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 |
韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
|
7 |
玻璃基板封装关键工艺研究 |
中科岛晶产品经理徐椿景 |
|
8 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE Bilal HACHEMI |
|
9 |
面向玻璃基板的先进封装解决方案 |
钛昇 |
|
10 |
玻璃基板原材料的技术及其应用 |
拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 |
|
11 |
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军 |
|
12 |
议题拟定中 |
Mitutoyo三丰精密量仪（上海）有限公司 |
|
13 |
议题拟定中 |
成都奕成科技股份有限公司 |
|
14 |
议题拟定中 |
希盟科技 |
|
15 |
议题拟定中 |
牛尾贸易（上海）有限公司 |
|
16 |
议题拟定中 |
芯和半导体科技(上海)有限公司 |
|
17 |
议题拟定中 |
施密德集团公司SCHMID Group N.V. |
|
18 |
TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案 |
拟邀广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
|
19 |
玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
拟邀东南大学 |
|
20 |
三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用 |
拟邀厦门云天半导体科技有限公司 |
加微信李小姐：18823755657（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
扫码添加微信，咨询会议详情
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100255?ref=172672