前几日臻宝科技在上交所提交IPO申请,近日小编又发现芯迈科技和钜芯科技也分别向港交所和北交所冲刺IPO。

芯迈半导体港交所IPO

6月30日,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司港交所IPO申请获受理,独家保荐人华泰国际。

芯迈半导体是一家功率半导体公司,成立于2019年,通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。公司采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式。

在电源管理IC领域,公司专注于移动和显示应用中的定制化电源管理IC (PMIC),为智能手机行业、显示面板行业及汽车行业的全球领先客户提供全面的一站式电源管理解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年的收入计算,公司的排名如下:

  • 在全球消费电子PMIC市场排名第11位;
  • 2024年全球智能手机PMIC市场达到人民币215亿元,公司在全球智能手机PMIC市场排名第3位,市场份额为3.6%;
  • 2024年全球显示PMIC市场达到人民币96亿元,公司在全球显示PMIC市场排名第5位,市场份额为6.9%;
  • 2024年全球OLED显示PMIC市场达到人民币35亿元,公司在全球OLED显示PMIC市场排名第2位,市场份额为12.7%。

按过去十年的总出货量计算,公司在全球OLED显示PMIC市场排名第1位。

财务方面,芯迈半导体在截至2022年、2023年及2024年12月31日止的三个会计年度分别实现收入人民币16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元,毛利率分别为37.4%、33.4%和29.4%。然而,公司在这三年均处于亏损状态,分别亏损人民币1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元,亏损呈扩大趋势。

融资历程方面,工商信息显示,芯迈半导体共经历过三轮融资,投资方包括小米基金、宁德时代、国家大基金二期等。

图源企查查

钜芯科技北交所IPO获受理

6月27日,北交所正式受理了安徽钜芯半导体科技股份有限公司(简称:钜芯科技)IPO申请,保荐人:国泰海通证券。

钜芯科技是一家专注于半导体功率器件及芯片研发、封装测试、生产和销售的高新技术企业,产品以光伏组件保护功率器件为主,产品线涵盖整流、快恢复、超快恢复、肖特基、瞬态电压抑制器(TVS) 等二极管及整流桥堆、MOSFET等功率器件产品。

公司产品结构有MOSFET中低压产品线、GaN氮化镓、SiC碳化硅、光伏二极管、光伏模块、IGBT、TVS瞬间抑制二极管和整流器件。

财务方面,钜芯科技在截至2022年、2023年及2024年12月31日止的三个会计年度分别实现收入人民币3.51亿元,5.58亿元,5.64亿元;毛利率分别为19.29%,21.61%,16.70%;归母净利润0.27亿元,0.67亿元,0.55亿元。

此次IPO,钜芯科技拟募资2.95亿元,投建于特色分立器件产线建设项目、研发中心建设项目,以及补充流动资金。

钜芯科技表示,本次资金募集项目旨在在现有业务基础上,对现有产品进行扩产与进一步研发,以适应未来市场需求。其中,特色分立器件产线项目将提高公司消费电子及汽车电子类产品的生产规模和产品质量,增加企业效益;同时也有助于提升公司产品的市场占有率和市场竞争力。此外,建设研发中心的项目将有利于加强公司科技创新能力和技术成果转化能力,为公司未来新技术、 新产品及服务的开发奠定基础。

参考来源:港交所、北交所公告

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序号

议题

公司

1

TGV集成三维互联核心材料技术

华中科技大学温州先进制造研究院

2

涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战

群翊工業李志宏副總经理

3

Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案

Evatec China 技术市场总监 陆原博士

4

TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究

南方科技大学教授徐少林

5

基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案
Precise glass fabrication by SLE – opportunities, challenges, and solutions

Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 (VP of Business Development and Innovation) Martynas Dagys

6

基于Holotomography(HT)的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略

韩国Tomocube 销售经理 金泳周

7

玻璃基板封装关键工艺研究

中科岛晶产品经理徐椿景

8

Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging 

YOLE Bilal HACHEMI

9

面向玻璃基板的先进封装解决方案

钛昇

10

玻璃基板原材料的技术及其应用

拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子

11

应用于三维封装的PVD 系统

深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军

12

议题拟定中

Mitutoyo三丰精密量仪(上海)有限公司

13

议题拟定中

成都奕成科技股份有限公司

14

议题拟定中

希盟科技

15

议题拟定中

牛尾贸易(上海)有限公司

16

议题拟定中

芯和半导体科技(上海)有限公司

17

议题拟定中

施密德集团公司SCHMID Group N.V.

18

TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案

拟邀广东佛智芯微电子技术研究有限公司

19

玻璃基板先进封装技术发展与展望

拟邀东南大学

20

三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用

拟邀厦门云天半导体科技有限公司

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