强强联合
近日，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子”）与上海林众电子科技有限公司（以下简称“林众电子”）、上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）正式达成战略合作伙伴关系，三方将共建功率半导体领域联合实验室，聚焦技术研发、测试分析与产业服务，共同推动行业技术能力提升。
新成立的联合实验室将本着优势互补、全面合作、平等互利的原则，整合三家企业在半导体产业链中的资源与优势，重点开展：功率半导体（IGBT、SiC）的可靠性、失效分析、材料分析、产品测试、晶圆磨划等领域合作，为客户的产品研发和测试提供更加专业、完善的技术服务。
目前，该联合实验室的各项合作正有序进行中。
关于林众电子
上海林众电子科技有限公司总部位于上海市松江区香闵路1188号，致力于功率半导体芯片研发、功率半导体模组研发与制造。研发设计、运营团队来自于头部功率半导体公司和应用行业的骨干，具有专业的技术能力和以客户为中心的服务理念。公司聚焦于工业自动化、电动汽车和光伏新能源等行业，服务于海内外客户超过400家。
公司通过了IATF16949-2016汽车质量体系标准认证、高新技术企业认证，还获得了国家级“专精特新”小巨人、松江区企业技术中心、松江区智能制造示范工厂及优秀场景等荣誉。
关于瞻芯电子 上海瞻芯电子科技股份有限公司(简称“瞻芯电子”)是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港。公司致力于开发碳化硅功率器件和模块、驱动和控制芯片产品，并围绕碳化硅(SiC)应用，为客户提供一站式解决方案。
瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET产品以及工艺平台的公司，拥有一座车规级碳化硅(SiC)晶圆厂，标志着瞻芯电子进入中国领先碳化硅(SiC)功率半导体IDM公司行列。 瞻芯电子将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。
上海总部:上海浦东新区南汇新城镇海洋四路99弄3号楼8楼，座机:021-60870171 碳化硅(SiC)晶圆厂:浙江省义乌市苏溪镇好派路599号深圳分公司:深圳南山区高新南六道16号泰邦科技大厦702室
GIGA FORCE 季丰电子
季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体领域，深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。
季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1000人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。
季丰电子四大业务板块：