5月17日,闻泰科技发布了重大资产出售报告书(草案),交易对方是立讯精密和立讯通讯。公告显示,本次交易构成重大资产重组
重组方案介绍
闻泰科技拟以现金交易的方式向立讯精密及立讯通讯转让上市公司下属的昆明闻讯、黄石智通、昆明智通、深圳闻泰、香港闻泰(含印尼闻泰)的100%股权以及下属公司无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包,交易价格为438,946.09万元
本次交易完成后,昆明闻讯、黄石智通、昆明智通、深圳闻泰、香港闻泰(含印尼闻泰)将成为立讯精密下属子公司,无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包将成为立讯精密或其下属子公司的业务资产。
重组交易的支付方式
昆明闻讯 100%股权的支付方案:
1)在《股权转让协议(昆明闻讯)》(预案阶段协议)签署日,立讯精密应向上市公司以银行转账的方式一次性支付人民币 119,624.11 万元,截至重组报告书签署日,立讯精密已向上市公司支付完毕该款项;
2)在交割日,立讯精密应向上市公司一次性支付147,236.23 万元价款;
3)在不晚于 2025 年 9 月 30 日或经交易双方均书面同意的其他时间,立讯精密应向上市公司支付尾款 7,000.00 万元
黄石智通、昆明智通、深圳闻泰、香港闻泰(含印尼闻泰)的 100%股权以及无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包的支付方案:
1)在《股权及资产转让协议》(预案阶段协议)签署日,立讯通讯应向上市公司以银行转账的方式一次性支付标的股权价款人民币109,083.07 万元,截至重组报告书签署日,立讯通讯已向上市公司支付完毕该款项;
2)在境内交割日,立讯通讯应向上市公司一次性支付股权价款 15,027.88 万元和业务资产包价款人民币 33,802.90 万元。如后续实际交割过程中,因客观原因导致部分资产交割延期,双方可协商延期支付部分价款,但支付时间不得晚于境内交割日后30 日;
3)在境外交割日,立讯通讯或其关联方应向上市公司一次性支付171.91 万元标的股权价款;
4)在不晚于 2025 年 9 月 30 日或经交易双方均书面同意的其他时间,立讯通讯应向上市公司支付尾款 7,000.00 万元
交割时,闻泰科技和立讯精密将指定旗下子公司办理股权过户、资产交付以及款项支付等具体程序。
本次交易构成重大资产重组

2025年1月23日,闻泰全资子公司闻泰通讯股份有限公司与立讯通讯(上海)有限公司签署《股权转让协议》,转让嘉兴永瑞、上海闻泰电子科技有限公司(现更名为“上海立讯电子科技有限公司”)和上海闻泰信息技术有限公司(现更名为“上海立讯信息技术有限公司”)(含下属子公司)100%股权。鉴于上述资产交易与本次交易标的资产属于相同或者相近的业务范围(即产品集成业务板块),属于《重组管理办法》第十四条所述的同一或者相关资产,因而纳入本次重大资产重组的累计计算范围。

重组交易目的
闻泰科技此前主营业务包括产品集成业务和半导体业务两大业务板块。半导体业务采用 IDM垂直整合制造模式,集芯片设计、晶圆制造和封装测试等全产业链于一体;产品集成业务采用 ODM原始设计制造模式和EMS电子产品制造服务模式,主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造。
公告显示,2024年12月美国商务部发布公告,将闻泰科技列入实体清单。
基于地缘政治环境变化以及公司业务发展需求,通过本次交易,闻泰科技主营业务结构将发生变化,上市公司拟战略性退出产品集成业务,集中资源专注于半导体业务发展,聚焦业务战略转型升级,构建全新发展格局,巩固并提升上市公司在全球功率半导体行业第一梯队的优势地位,以此实现上市公司业务的聚焦、转型升级,并增强上市公司的持续盈利能力及风险抵御能力。
本次交易完成后,闻泰科技将专注半导体业务板块。
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来源:闻泰科技公告
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时间

议题

演讲单位

08:45-09:00

开场致辞

艾邦创始人江耀贵

09:00-09:30

IGBT在工业驱动器的应用技术与探讨

汇川技术IPU 部门经理 李高显

09:30-10:00

氮化镓(GaN)功率器件的研究进展

拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所

10:00-10:30

10:30-11:00

碳化硅车载功率模块用MOSFET及其可靠性研究

瞻芯电子副总经理曹峻

11:00-11:30

轻蜓AI+3D技术助力功率半导体视觉检测

轻蜓光电SEMI业务&市场负责人 殷习全

11:30-12:00

第三代半导体高性能高可靠性塑封料的开发与应用

衡所华威电子研发工程师刘建

12:00-13:30

13:30-14:00

纳米金属烧结技术国产化助力功率模块降本

清连科技董事长贾强

14:00-14:30

SIC车规可靠性认证分析与适用性探讨

SGS半导体

14:30-15:00

汇成真空在功率半导体领域的核心竞争力与未来展望(暂定)

广东汇成真空

15:00-15:30

高性能功率模块铜互联技术研究进展(暂定)

哈尔滨理工大学教授刘洋

15:30-16:00

16:00-16:30

电动汽车电机控制器的设计与制造技术

伟创力经理张润平

16:30-17:00

车规级SiC芯片及器件的创新进展及未来挑战(暂定)

中电科五十五所 副总经理 刘奥

17:00-17:30

动力域控制器关键技术探讨

重庆青山工业前瞻技术研究院电气副总工程师徐志鹏

17:30-18:00

碳化硅芯片在车规应用中的挑战和前瞻

芯粤能半导体业务发展总监胡学清

18:00-20:00

报名方式:
方式一:请加微信并发名片报名

Nico 肖:136 8495 3640(同微信)

邮箱:ab012@aibang.com

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方式二:长按二维码扫码在线登记报名

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