惠州中京电子科技股份有限公司宣布已与江门盈骅光电科技有限公司签署股权转让协议，拟使用自有资金 1,000 万元人民币购买盈骅光电所持有的广东盈骅新材料科技有限公司1.4286%的股权。
据介绍，盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用 BT 基材以及 FC-BGA 封装载板用 ABF 增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用 BT 基材和芯板的企业。盈骅新材的 BT 基材已在 MiniLED 显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其 ABF 载板增层膜已经向全球 ABF 载板龙头企业送样，应用于 CPU、GPU、AI 等芯片领域。
中京电子表示，半导体封装基板（IC 载板）系公司重点发展的战略产品，封装基板材料（BT/ABF） 是 IC 载板等半导体先进封装材料的核心基础材料，目前主要由日本三菱瓦斯、味之素等国外厂商垄断。盈骅新材为目前国内封装载板基材的先进企业，已实现 BT 材料等半导体封装基材的批量供货。此次交易，有利于中京电子切入半导体上游材料领域，并与其IC 载板业务形成良好的技术与客户协同，符合中京电子战略发展方向。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
