2026 年 7 月 - 第 2 页 - 艾邦半导体网

周日. 7 月 26th, 2026

行业动态衬底

总投资3亿元，年产3万片氮化铝单晶衬底材料项目签约落地

2026-07-22 808, ab

7月21日，德州天衢新区举行重点项目签约仪式。齐鲁工业大学材…

光模块光通信

东山精密：预计光模块产品单价将呈小幅下行趋势，但降价幅度可控

2026-07-22 808, ab

东山精密7月21日接受机构调研，发布投资者关系活动记录表，以…

光模块光通信

AI算力温控：一场被低估的"芯"战争

2026-07-21 808, ab

光模块需求大增，国产TEC迎来历史替代窗口。

CPO 光模块光通信

新易盛：800G出货量增长提升，已成为出货的主力产品，1.6T光模块Q2出货量较Q1明显增长

2026-07-21 808, ab

7月20日，新易盛发布投资者关系活动记录表公告，公司成都、泰…

突破万卡集群互连瓶颈，海光芯正自研硅光6.4T NPO亮相2026世界人工智能大会

2026-07-21 808, ab

2026世界人工智能大会 7月20日，以“智能伙伴共创未来…

AI基建推高光纤需求，杭电股份拟募资28.8亿元扩产

2026-07-21 808, ab

7月20日晚，杭电股份公告称，拟向特定对象发行A股股票，募集…

玻璃基板TGV

玻璃基板：AI算力时代的“最后拼图”

2026-07-20 808, ab

玻璃基板提供的是产业“瓶颈地图”，而非短期“财富密码”。是A…

玻璃基板TGV

国内首款玻璃基CoPoS AI算力芯片重磅发布

2026-07-20 808, ab

是燧原自研高端AI算力芯片，首次与国产化CoPoS先进封装核…

烽火通信加快布局AI时代高端光纤

2026-07-20 808, ab

多模光纤凭借低功耗、低时延和高性价比的综合优势，广泛应用于服…

玻璃基板TGV

上海先封科技发布国内首款AI算力芯片CoPoS板级先进封装样品

2026-07-20 808, ab

国内首款AI算力芯片CoPoS板级先进封装样品

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从AI大芯片到毫米波雷达：玻璃基先进封装的应用拓展与产业化动态

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