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半导体产业资源汇总
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近日，晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿只…
封装工艺经历了从金属导线架到打线封装 (Wire Bond …
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7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区…
近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的苏州矽行…
7月9日，东湖高新区与武汉帝尔激光科技股份有限公司（简称“帝…
近日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：68…
7月11日，河南安彩半导体有限公司（以下简称“安彩半导体”）…
前言 近日，Tokyo Electron(TEL)、富士金株…
