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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
(2022年12月，苏州)近日，第三代半导体氮化镓外延
近日，松山湖材料实验室（简称“实验室”）SiC及相关材料团队…
11月30日上午，南京百识电子科技有限公司（以下简称“百识电…
引言 随着变频电器的不断推广普及，电流谐波对电网的污染问题也…
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全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称"…
11月23日 希科半导体科技（苏州）有限公司 （以下简称“希…
2022年11月16日， 电科材料下属普兴公司新外延材料产业…
近日，依托天岳先进材料科技有限公司、齐鲁工业大学（省科学院）…
为了应对预计在中长期内增长的半导体市场，Ferrotec正在…
