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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
作为全球领先的车规级功率与电源模块厂商，近日，苏州纳米城企业…
原文始发于微信公众号（中科纳通）：中科纳通 | 无压烧结银-…
瞻芯电子依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线，开发了第二代碳化…
SiC功率元器件具有优于Si功率元器件的更高耐压、更低导通电…
电池储能作为大规模储能系统的重要形式之一，具有调峰、填谷、调…
近日昕感科技董事长王哲一行到访直流能源解决方案提供商西安星源…
收入相比上年同期增长110%，比上一季度增长35% 在研客户…
近日，纬湃科技与天津经开区管委会共同签署了《新能源智能制造新…
据报道，8月10日，芯科半导体举行了SiC MOSFET芯片…
在自然界中，晶体不胜枚举，其分布及应用都十分广泛。例如日常生…
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