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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
2023年10月，凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫…
香港正在抢占成为第三代半导体的国际创新科技中心。 2023年…
原文始发于微信公众号（宇晶股份）：宇晶股份碳化硅衬底加工关键…
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）扩大了支持电路仿…
2023年9月，科友首批自产8英寸SiC衬底于科友产学研…
11月8日，2023年 IGBT/SiC 产业论坛，将在深圳…
点击“东芝半导体”，马上加入我们哦！ 碳化硅（SiC）是第3…
自从特斯拉第三代电驱系统选用TPAK SiC模块获得广泛应用…
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体（上海）有限公司（杰平…
2023年10月12日上午8点28分，乾晶半导体（衢州）有限…
