设备

EVG推出自动化纳米压印与晶圆级光学系统

1月 20, 2022 gan, lanjie

1月18日，微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆…

设备

博众精工拟2.25亿元建设半导体设备研发项目

1月 18, 2022 gan, lanjie

近日，博众精工科技股份有限公司发布公告，拟募集资金2.25亿…

设备

总投资20亿元，鸿浩半导体设备开发项目签约佛山

1月 14, 2022 gan, lanjie

1月12日，广州市鸿浩光电半导体有限公司半导体设备开发项目在…

测试 设备

爱德万：芯片晶圆测试设备交期逾半年，2nm 将于 2024 年试产

1月 8, 2022 gan, lanjie

  1 月 7 日，爱德万测试举行媒体交流会，公司中国台湾地…

化合物半导体 设备

晶盛机电（300316）：拟募资57亿元建设碳化硅衬底、硅片设备、抛光及减薄设备等

1月 7, 2022 gan, lanjie

1月5日，浙江晶盛机电股份有限公司（代码300316，以下简…

设备

半导体设备公司 ACMR 2021年营收预计2.55~2.60亿美元，同比增长63%~66%

1月 5, 2022 gan, lanjie

1月5日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司发布公告，披露其…

行业动态 设备

中微公司拟1亿元增资理想万里晖，拓展泛半导体关键设备业务

12月 29, 2021 gan, lanjie

近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布公告称，拟以上海…

设备

琳得科胶推出不同制程应用的研磨及切割胶带与贴合机

12月 28, 2021 gan, lanjie

持续微缩的芯片尺寸，对半导体制程带来严苛挑战，为提升产线良率…

封装 设备

旭东机械布局晶圆级封装检量测设备

12月 28, 2021 gan, lanjie

关键制程设备大厂-旭东机械布局半导体市场飞跃式成长，近期在二…

设备

加速推动半导体精密零部件业务发展，江丰电子与睿昇公司签订合作协议

12月 28, 2021 gan, lanjie

近日，宁波江丰电子材料股份有限公司发布公告称，为了加速推动半…