先进封装 半导体 封测 封装 晶圆 测试 设备 再添“芯”动能！湃芯半导体封装检测设备总部项目签约 2024-02-02 liu, siyang 今天（2月2日） 湃芯半导体封装检测设备总部项目 签约落地苏…
SiC 半导体 封测 封装 测试 设备 中科光智重庆市半导体封装测试验证公共服务平台揭幕，发布新产品银烧结贴片机和纳米银压力烧结机 2024-01-31 liu, siyang Happy New Year 新春将至，重庆北碚， 星光璀璨…
SiC 晶圆 设备 “SiC晶圆超精密磨削减薄技术及装备”等两项科技成果鉴定已成功达到国际先进水平 2024-01-29 liu, siyang 1月25日，由湖南大学、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心和…
半导体 晶圆 设备 上海大族富创得集成电路装备研发制造基地签约落地无锡，自主创新助推国产化替代 2024-01-24 liu, siyang 1月23日，上海大族富创得科技股份有限公司与无锡高新区就大族…
