陶瓷基板 - 第 19 页 - 艾邦半导体网

周日. 6 月 8th, 2025

蓝宝石陶瓷基板在MEMS器件中发挥的作用

2023-05-11 gan, lanjie

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罗杰斯计划在中国建厂，扩大AMB/DBC陶瓷基板产能

2023-05-10 gan, lanjie

据罗杰斯（Rogers）官网消息，5月9日，罗杰斯宣布计划在…

最新项目陶瓷基板

红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目签约江油

2023-05-08 gan, lanjie

5月6日，江油市人民政府、中物院材料研究所、长虹控股集团科技…

国瓷材料：面向半导体先进封装陶瓷TCV已在部分高难度单点工艺取得突破

2023-05-06 gan, lanjie

山东国瓷功能材料股份有限公司在业绩说明会上表示，面向半导体先…

CeramTec推出氧化锆增韧氧化铝（ZTA）基板

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金冠电气IGBT用陶瓷基板(DBC/AMB)已开始进行开发实验和小样试制

2023-04-28 gan, lanjie

近日，金冠电气股份有限公司（股票代码：688517）发布20…

艾森达新品发布：即烧型氮化硅基板（As fired Si3N4 substrate）

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激光加工技术在陶瓷基板领域的应用

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日本AIST开发AI技术提高氮化硅断裂韧性

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喜讯 | 先艺电子荣获广东省半导体微连接封装材料工程技术研究中心认定

2023-04-18 gan, lanjie

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