艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
近日，国外陶瓷基板厂商罗杰斯官宣中国扩产计划受到行业广泛关注…
点击蓝字 关注我们 蓝宝石是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷…
据罗杰斯（Rogers）官网消息，5月9日，罗杰斯宣布计划在…
5月6日，江油市人民政府、中物院材料研究所、长虹控股集团科技…
山东国瓷功能材料股份有限公司在业绩说明会上表示，面向半导体先…
CeramTec推出新型高性能基板 Rubalit® ZTA…
近日，金冠电气股份有限公司（股票代码：688517）发布20…
氮化硅基板（Si3N4）具有优异的高热导率、低热膨胀系数和高…
陶瓷基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，可靠性高，高频特性好…
氮化硅具有高断裂韧性，被认为是一种很有前途的功率模块基板材料…
