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周日. 6 月 29th, 2025

SiC 测试设备

碳化硅晶圆应力检测设备介绍

2023-09-03 808, ab

SiC碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是…

碳化硅功率半导体生产流程

2023-09-02 808, ab

碳化硅功率半导体生产主要包括前道的晶圆加工，包括长晶、切割、…

南砂晶圆：八英寸SiC单晶的研究进展

2023-09-02 808, ab

在2023年深圳国际电子展论坛上广州南砂晶圆半导体技术有限公…

三菱电机首条12英寸晶圆生产线竣工

2023-09-01 808, ab

8月29日，三菱电机发布新闻表示，已在生产功率半导体（晶圆工…

展会回顾 | 海泰精工亮相深圳第五届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会

2023-08-31 808, ab

第五届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会在深圳国际会展中心8号馆…

SiC 硅晶片衬底

Coherent高意（Ⅱ-Ⅵ贰陆）碳化硅外延生产能力及碳化硅衬底产品

2023-08-31 808, ab

高意开发了一种独特的材料技术(3DSiC®)，可以充分利用碳…

东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化

2023-08-31 808, ab

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界…

东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装

2023-08-31 808, ab

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用…

技术领航 | 研发“芯征程” 全国产框架式碳化硅功率模块A样件试制成功

2023-08-31 808, ab

近日，由研发总院新能源开发院功率电子开发部牵头与国内知名碳化…

SiC 硅晶片衬底

安森美碳化硅产业链介绍

2023-08-31 808, ab

安森美在碳化硅的领域涉足甚早，最早从2004年就开始SiC器…

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一文了解玻璃通孔（TGV）金属化

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