AI大模型规模化落地、“东数西算” 战略纵深推进,我国数字经济全面迈入算力驱动的全新发展阶段。算力互联作为算力网络的“数字经脉”,其技术水准与自主可控水平,直接决定国家数字基础设施的核心竞争力。

 

锚定产业趋势 全光创新直击行业痛点

当前算力互联产业呈现两大核心趋势:一是互联需求转向机器间交互,算力网络沿Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across全场景演进,面临带宽、时延、距离多重瓶颈;二是行业发展从单一追求带宽,转向能效与智能调度并重,绿色低碳、自主可控成为产业刚需。

 

烽火通信紧扣产业核心趋势,以全栈自主创新为导向,在2026年武汉光博会期间推出新一代国产化Fengine 51.2T NPO交换机与Fengine C2数据中心互联设备。凭借全光技术创新破解产业发展痛点,全面覆盖算内、算间互联场景,精准破解传统电互联架构瓶颈与供应链自主化不足的行业难题。

全自研双品齐发 破解全场景算力互联瓶颈

面向Scale-Up、Scale-Out算内互联场景,烽火通信全自研国产化Fengine 51.2T NPO交换机,搭载国产自研OE光芯片,实现核心硬件与供应链全自主可控,筑牢算力基础设施安全底座;灵活适配128×400G或64×800G高端端口配置,整机功耗控制在2800W以内,转发时延低于700纳秒,兼具超高速率、低功耗、超低时延核心优势;配套智能管控系统,支持自动化部署与可视化监管,为高密度智算集群搭建起高速、稳定、自主的全光互联基座。

 

Fengine 51.2T NPO交换机

 

面向Scale-Across算间互联场景,烽火通信推出新一代数据中心互联产品Fengine C2,依托自研光电芯片与高端光器件,打造800G超高速DCI解决方案,技术成熟度与商用落地能力位居行业前列。该产品采用19英寸500mm深度设计,可适配多类型机柜,支持3.2T/U密度、500KM传输,兼容未来6.4T/U升级,凭借C+L多频谱技术实现传输容量翻倍;支持多路由组网、多路光保护与双主控架构,搭载自研智能控制器、嵌入式OS及软件平台,兼顾灵活开放与高可靠特性,目前已在跨域算力互联场景实现规模化应用。

 

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Fengine C2 数据中心互联设备

 

全光筑基赋能 以自主创新夯实算力底座

依托两大新产品,烽火通信打造算内、算间全场景算力互联解决方案,为全国一体化算力网络提供全栈自主技术支撑。凭借全光架构突破传统互联瓶颈,精准赋能 “东数西算” 跨域调度与智我算集群高效运行,推动算力资源全域流通、高效调度。

 

此次新品发布,既是烽火通信自主创新的重要里程碑,更将带动国产光芯片、光模块、系统设备全产业链协同升级,助力我国构建自主可控、安全高效的算力互联产业生态。

 

 

从研制中国第一根实用化光纤,到引领算力互联技术创新,烽火通信始终践行央企使命,紧扣国家战略、攻坚核心技术。未来,将持续深耕算力互联领域,以全光化、智能化、自主化创新,为全国一体化算力网络建设、数字经济高质量发展与网络强国建设,筑牢坚实全光底座。

消息来源:烽火通信,侵权联系删除

 

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推荐活动:光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)

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初拟议题  

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包括但不仅限于以下列举议题

序号

议题

拟邀请单位

1

高速光芯片的国产化进程与瓶颈:25G/50G/100G EML、VCSEL、CW光源的设计与制造挑战

国内高速光芯片企业;全球光芯片头部企业;磊晶外延设备供应商

2

薄膜铌酸锂调制器的封装与集成:面向 1.6T/3.2T 光模块的器件化挑战

调制器件企业;光模块厂商;高精度封装设备供应商

3

硅光技术的集成化路径:光源异质集成、调制器与探测器的单片集成方案对比

硅光芯片/模块企业;海外硅光领先企业;硅光工艺设备供应商;科研/学术机构

4

隔离器与环形器核心材料:法拉第旋光片的国产化供应与性能优化

光无源器件企业;法拉第旋光片材料供应商;隔离器/环形器专业制造商

5

光纤预制棒与新型光纤:空芯光纤、多芯光纤的制备工艺及在数据中心互联中的应用

光纤光缆龙头;海外企业;光纤预制棒自主生产设备商

6

磁控溅射与水电镀设备:两步法复合工艺在光电子器件金属化中的应用

真空镀膜设备商;光电子器件金属化代工厂商

7

高精度光耦合设备:CPO/NPO场景下的FAU对准、透镜耦合与自动化封装方案

光耦合/封装设备企业;高精度FAU/MPO连接器供应商;自动化封装设备集成商

8

光模块封测设备国产化:固晶贴片机、共晶机、老化测试设备的性能突破与市场机遇

封测设备企业;固晶/共晶设备厂商;老化测试设备供应商

9

晶圆级光学封装(WLO):面向OIO的3D光子集成封装工艺

先进封装企业;晶圆级光学封装设备商;光子集成工艺研发机构

10

800G/1.6T光模块设计:硅光与EML方案的技术经济性对比

光模块头部企业

11

3.2T光模块技术预研:单通道400G调制方案、散热设计与信号完整性

高速光模块企业;信号完整性测试设备商;液冷散热方案供应商

12

CPO共封装光学:光引擎与交换芯片的协同设计、热管理与可维修性探讨

CPO产业链企业

13

OCS光电路交换机:MEMS光开关阵列、全光网络架构及在超大规模数据中心的应用

OCS整机供应商;MEMS芯片代工;核心器件供应商;数据中心运营商

14

光器件封装关键工艺:TOSAROSA/BOSA 的高精度组装与自动化测试

光器件封装企业;自动化组装与测试设备供应商

15

OIO(光学输入输出):芯片出光技术从实验室到产业化的距离

前沿光子集成研究机构;光互联初创企业;半导体先进封装企业;科研/学术机构

16

LPO(线性驱动可插拔光学):低功耗短距互联方案的进展与挑战

布局LPO方案的光模块企业;DSP芯片供应商;数据中心运营商

17

空芯光纤与空分复用:突破非线性极限的新传输介质

布局空芯光纤的光纤企业

18

高速光芯片供应紧缺下的供应链协同:从晶圆产能到器件封装的产能匹配策略

光芯片制造企业;光模块企业采购/供应链负责人;晶圆代工厂

19

高密度光纤连接器(FA-MT/MPO):精度提升与成本控制的平衡

光纤连接器企业;高精度模具/插芯供应商

20

光模块液冷标准与接口统一:面向AI集群的散热方案演进

液冷方案供应商;光模块封装企业;交换机厂商;散热材料供应商;标准组织

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作者 808, ab