Q：公司在2024年与2025年光模块的出货量和销售额分别如何？

A：公司在2024年光模块的总销售额未达到5亿RMB，不过关于2024年具体的出货量没有明确提及。到了2025年，预计销售额将大幅增长至17亿至18亿元左右。但目前800G光模块存在一定产能压力，这可能导致实际交付量低于订单量，所以2025年的具体出货量尚不能确定。

Q：当前光模块的月产能是多少？年底计划扩产目标如何？

A：当前光模块每周产能在2.8万至3万只之间，按照一个月大致四周来计算，对应单月产能为11.2万至12万只。公司计划到2025年12月将单月产能提升至18万至20万只，以满足不断增长的市场需求和订单情况。

Q：目前800G光模块的主要客户有哪些？是否有潜在客户正在洽谈中？

A：目前剑桥的800G光模块主要供货给思科（Cisco），其最终客户包括XAI和Oracle。而Meta是一个潜在客户，不过Meta对供应商有较高要求，需要供应商具备每年至少100万只的稳定生产能力，并且要建立明确的大规模生产线以满足其需求，目前双方还在洽谈阶段。

Q：针对Meta提出的100万只/年的需求，公司明年的规划是什么？

A：公司计划在2026年将800G光模块的最低产能提升至300万只，目标产能为350万只，以此来满足包括Meta在内可能的大规模订单需求。同时，公司还规划了1.6T产品，其中最低目标为50万只，理想目标为100万只，进一步丰富产品线以适应市场变化。

Q：目前国内与海外工厂的生产比例如何分配？未来是否会调整这一比例？

A：当前国内工厂占据主导地位，在年底计划达到18-20万个/月总产能中，国内部分约占15万个/月以上，而海外部分仅占3万个/月左右。未来公司计划逐步增加海外工厂的生产比例，主要是为了满足国际客户对非中国地区制造产品的需求，增强公司在国际市场的竞争力。

Q：关于1.6T产品，其当前进展及未来规划如何？主要客户是谁？

A：1.6T产品当前仍处于验证阶段，其主要目标客户是思科（Cisco），最终用户预计仍包括XAI和Oracle。目前1.6T产品需要与思科自研交换机芯片共同完成验证，因此出货时间取决于思科交换机开发进度。初期生产将在国内进行，下半年可能逐步转移部分产能到海外，以优化生产布局和降低成本。

Q：明年1.6T产品是否有望实现批量出货？

A：1.6T产品是否能够实现批量出货取决于思科交换机开发和验证进度。如果思科进展顺利，则可能在明年下半年开始实现批量出货；若进展缓慢，则时间表可能延后。因为1.6T产品与思科交换机的协同性至关重要，只有交换机验证通过，产品才能顺利推向市场。

Q：思科对2026年的光模块需求预测如何？具体的数量和时间分布是怎样的？

A：根据思科的预测，2026年上半年预计需求量为100万只，下半年预计为150万只，总计约250万只。然而，由于实际需求可能存在变化，公司内部假定至少能够保证200万只的供货能力。如果思科最终确认250万只的需求，公司也有能力完成生产，超出部分可能需要在中国进行生产以满足弹性需求。

Q：当前光模块中使用的光芯片技术是否全部采用硅光子技术？是否涉及EML技术？

A：当前光模块中的主要光芯片技术确实以硅光子为主，但也涉及部分EML技术。具体而言，硅光子芯片主要由思科旗下子公司提供，而EML方案则采用Lumentum公司的产品。不过，由于EML方案成本较高，因此不会作为主力发货量。另外，公司具备自研PIC的能力，并且相关产品已经达到可用状态，但由于客户要求，目前并未将自研PIC用于思科合作项目中。

Q：使用不同芯片时，是否需要分别设置独立产线来应对不同设计要求？

A：不需要独立产线。虽然芯片在尺寸等设计参数上有所差异，需要对应不同PCB板及模块设计，但实际生产过程中可以共用同一条产线。这种统一化生产方式能够有效降低制造复杂度并提升效率，减少生产成本和生产周期。

Q：针对Meta客户，其目标价格及对应毛利率情况如何？

A：Meta当前目标价格为350美元，由于其采购量巨大（超过1,000万），其定价策略较为激进，因此相较于思科，其销售价格更低。尽管如此，Meta相关产品仍能保持30%-35%的毛利率范围。硅光芯片因产自中国，相较其他芯片成本更低，但整体来看Meta相关产品的利润水平略低于思科。

Q：关于CPO项目，与思科合作进展如何？有哪些具体成果或计划？

A：思科高度关注CPO技术，并与供应商展开了深入合作。在近期深圳光博会上展示了1.6T和3.2TCPO光引擎，这些均属于与思科合作研发的重要成果。然而，从市场需求角度来看，1.6T规格已显落后，更高规格如6.4T或以上才具有实际意义。目前这些研发工作主要集中在技术验证和试验阶段，而非大规模量产。此外，在CPO相关领域，还包括外置光源项目，如四通道、八通道以及功耗分别为20G和23G的小功耗设备开发。

Q：未来CPO技术的大规模应用是否可期？何时可能实现量产化？

A：预计2026年内CPO技术尚无法实现大规模量产。这主要由于现有可插拔式光模块（800G、1.6T甚至3.2T）的性能已经能够满足市场需求，而CPO技术在性价比方面存在劣势。此外，从3.2T或6.4T起步进行开发，将面临诸多技术挑战，包括生产工艺、量产能力等问题。因此，目前行业内更多是针对未来需求进行前期研发与试验工作。据悉，思科可能会与博通及台湾地区厂商（如台达、仁宝等）合作推进部分CPO相关项目，但尚未有明确的信息显示其交换机部分具体采用哪些方案或供应链伙伴。

Q：关于光引擎的芯片选择，目前是否会使用思科的芯片？如果不使用，现阶段主要采用哪些厂商的芯片进行生产？

A：目前并未采用思科的芯片。现阶段为思科生产的光引擎中，所使用的是传统芯片厂商提供的产品。此外，还有部分项目正在试用其他厂商的产品。思科自研设计的芯片尚未进入批量发货阶段，因此未被用于当前生产。

Q：在光引擎制造过程中，CWLaser（连续波激光器）供应商有哪些？目前是否有新增供应商正在认证中？

A：当前CWLaser供应商包括三家，其中两家已通过思科认证：一家是镭芯，另一家是台湾联亚。此外，中国企业西安源杰正在接受思科认证，但尚未获得最终批准。因此，目前外置光源CWLaser供应链包含上述三家企业。

Q：除了为思科提供CPO（共封装光学）解决方案外，是否还有其他合作机会？国内市场在此领域的发展情况如何？

A：目前主要合作对象仍是思科。国内市场方面，例如阿里巴巴等企业也在测试3.2T和1.6T规格的产品，但进展较慢，相较于国际市场尚未达到同等速度或规模。国内企业在CPO技术研发和应用上还需要更多的时间和投入来追赶国际水平。

Q：光引擎及相关组件在交换机中的价值量如何分布？以单台交换机为例，其外置光源和整体成本大致是多少？

A：思科目前对成本敏感度较低，并支付一定NRE费用支持研发。以外置光源为例，其单个价格约为500至600美元，这一价格被认为合理。在具体计算时，需要根据交换机配置决定所需光源数量，例如102.47规格交换机可能需要多组一拖四配置，从而影响总成本。目前处于研发阶段，因此整体价格尚未明确，不同配置和规格的交换机成本会有所差异。

Q：外置光源毛利率水平如何？未来随着批量化生产，其毛利率是否会发生变化？

A：当前研发阶段外置光源毛利率属于较高水平。然而，一旦进入大规模量产阶段，价格和毛利率预计将有所下降，不会维持当前水平。因为大规模生产后，市场竞争加剧，成本可能会因规模效应而降低，但价格也会受到市场供需关系的影响而下降，从而导致毛利率降低。

Q：关于LPO（线性驱动模块）的研发进展如何？其技术难点及性能表现与传统模块相比有何差异？

A：LPO研发始于400G时代，当时包括国内客户在内均参与测试。在800G时代，公司进一步推进了LPO开发，并向思科和英伟达送样测试。然而，与传统模块相比，LPO存在性能下降的问题，这需要通过交换机端进行补偿。这种性能差距导致实际运维中出现一定困难，例如信号传输的稳定性和准确性可能会受到影响，因此目前来看800G模块仍面临技术难点限制。

Q：800G的LPO光模块目前的市场表现如何？其性能和应用中存在哪些问题？

A：目前，800G的LPO光模块尚未实现批量发货，仅在某些局部领域有少量应用。主要问题在于性能不足，这与驱动芯片（如Broadcom的Tomahawk5）的驱动能力有限有关，导致LPO光模块在实际测试中的表现不理想。例如，在交换机测试中，部分通道（如边缘通道）性能波动较大，需要调整光模块配置才能勉强达到要求，但这在实际应用中并不现实。此外，由于LPO缺少DSP支持，与带DSP的光模块连接时会出现明显性能问题。

Q：LRO技术作为LPO的替代方案，其特点和市场接受度如何？

A：尽管LRO技术性能有所提升，但成本节约效果有限，功耗也未显著降低，因此市场兴趣相对较低。目前，LRO尚未实现批量生产。此外，在DSP供应商方面，Broadcom对LRO项目兴趣不高，而Marvell是主要支持者，但单一厂商推动难以形成规模化效应。另外，Tomahawk6芯片被认为可能显著提升1.6TLPO光模块的性能，从而为其大规模生产提供条件。目前正在进行相关测试以验证其实际表现。如果Tomahawk6能够展现出优异性能，则1.6TLPO有望实现批量化生产。然而，目前这一结果尚不明确，需要进一步观察。

Q：在当前多模光模块产品中，主要使用哪些厂商提供的DSP芯片？不同型号之间有哪些差异？

A：当前多模光模块产品中，以Marvell提供的DSP芯片为主，占比超过90%。早期采用的是5纳米工艺版本，但由于功耗过高且性能较差，目前已切换至Marvell推出的新一代3纳米工艺DSP，用于设计更高效能产品，如为思科开发的新型解决方案。相比之下，BroadcomDSP使用比例较低，可能在性能、功耗或成本等方面不如Marvell的芯片具有优势。

Q：明年1.6T和800G产品预计产能及市场需求如何分布？

A：明年计划将1.6T产品扩产至50万支，其中思科预计占据30万支份额。同时Meta对800G需求将非常旺盛，其核心采购集中于此，对1.6T需求相对有限。此外，如果马来西亚工厂扩产至100万支以上产能，将有望满足Meta订单需求。这表明800G产品在明年仍有较大的市场需求，而1.6T产品的市场拓展还在逐步推进中。

Q：Meta和Google对于800G及1.6T产品验证进展如何？两者在时间节点上有何差异？ 

A：Meta目前重点聚焦于800G，其验证工作已经展开，但仍存在瓶颈问题需要解决。预计Meta对1.6T产品验证至少晚于Google一年。而Google方面已率先开展相关验证工作，并取得一定进展。这说明Google在新技术产品的验证和应用上可能更为积极和领先。

Q：关于Meta审核，公司预计何时能够获得最终结果？如果审核通过，最早何时可以开始向Meta出货？

A：Meta计划在2025年10月对公司位于马来西亚的工厂进行审核，并将在2025年12月最晚决定是否将公司纳入其供应链。如果审核结果良好，可能在2025年11月就会有明确答复。一旦通过审核，公司预计最快可在2026年上半年开始向Meta供货。不过，审核结果和供货时间还存在一定的不确定性，需要等待Meta的最终决定。

Q：如果未能进入Meta供应链，公司是否有其他客户或市场需求可以填补产能？

A：如果未能进入Meta供应链，公司仍有其他客户需求可以填补部分产能。例如，每月10万至20万支的小批量订单来自其他企业。此外，公司正在与微软等潜在大客户保持密切接触，并考虑与思科合作开发微软相关业务。然而，由于当前产能有限，公司优先等待Meta的最终决定，再根据情况调整客户和市场策略。

Q：公司未来在光模块领域的发展规划是什么？是否涉及新技术研发方向？

A：公司内部制定了后续发展目标，包括到后年实现1.6T光模块产品。同时，一个专门团队已着手研究三年后的技术迭代方案。这些研发方向旨在应对未来核心技术需求并保持市场竞争力。公司将不断投入资源进行新技术的研发和创新，以适应市场的快速变化和客户的需求升级。

Q：宽带和无线产品业务今年的表现如何？明年预期如何？

A：今年，宽带业务预计同比增长至少15%，主要得益于宽带提速及2.5G产品方案的推动。无线业务方面，上半年表现平稳，但由于WiFi7发货量突然增加，下半年订单显著增长，全年业绩同样预计增长至少15%。明年，宽带业务仍将保持稳步增长，而WiFi7的新技术需求预计将成为无线业务的重要利好因素，推动无线业务进一步发展。

艾邦半导体建有光模块产业微信群，欢迎大家扫描下方二维码，添加管理员微信，即可进群交流经验。

包括但不仅限于以下议题

更多相关议题征集中，演讲及赞助请联系李小姐：18823755657（同微信）

报名方式一：扫码添加微信，咨询会议详情

李小姐：18823755657（同微信）

邮箱：lirongrong@aibang.com

注意：每位参会者均需要提供信息

方式二：长按二维码扫码在线登记报名

或者复制网址到浏览器后，微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100272

阅读原文，点击报名