2025 年 6 月 30 日上午，京东方在北京亦庄举行了玻璃基先进封装项目工艺设备的搬入仪式，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅等领导受邀出席仪式。这标志着该项目向着实现半导体玻璃基板封装产业化迈出了关键一步，也为我国半导体封装产业的发展注入了新的活力与动力。
图：徐冬梅秘书长在仪式现场发表致辞
据悉，京东方的玻璃基板封装基板研发（R&D）测试线项目由其子公司北京京东方传感器科技公司负责推进，位于北京经济技术开发区。此次搬入的工艺设备涵盖了自动光学检测（AOI）、无电镀铜等关键设备，其中 AOI 设备由美国企业 Onto Innovation 供应，去胶设备、无电镀铜设备、粘接促进设备等则由国内企业供应。这些先进设备将为项目的研发和测试提供有力保障，助力京东方在半导体玻璃基板封装领域深入探索和技术突破。
半导体玻璃基板相比传统基板具有诸多优势，其表面更光滑、更薄，能够实现更精细的电路设计，并且因其热膨胀系数较低，能够减少热变形，成为高性能、高集成度半导体的理想选择。然而，由于玻璃材料的特性，微小的破损可能会产生不良影响，因此开发难度非常高，目前尚无公司实现半导体玻璃基板的商业化。京东方在显示面板领域积累了丰富的玻璃基板技术经验，此番进军半导体玻璃基板封装领域，不仅是其业务版图的拓展，更是对自身技术优势的深度挖掘和转化。
京东方在招标文件中明确指出，购置玻璃基工艺设备、曝光设备等旨在构建以玻璃基板为核心的封装工艺技术研发及产业化测试线，验证玻璃基集成电路（IC）封装基板工艺技术，推动其产业化应用，进而提升芯片性能，实现大型封装。这一项目的实施，将有助于打破国外在该领域的垄断地位，提升我国半导体封装产业的自主创新能力和核心竞争力，为国内集成电路产业的发展提供有力支持。
京东方做为面板巨头，此次跨界进入半导体封装基板领域，将为半导体行业带来更多冲击和活力。
2024年9月4日，京东方在BOE IPC 2024上正式推出并展示了专为半导体封装设计的玻璃基面板级封装载板，标志着京东方成为大陆首个从显示面板领域转型至先进封装领域的企业。
根据BOE公布的2024-2032年玻璃基板发展蓝图，预计到2027年将达成深宽比20:1，微小间距8～8μm，以及110x110mm封装尺寸的玻璃基板量产目标。到2029年，技术将进步至5～5μm以下，封装尺寸超过120x120mm的玻璃基板量产水平。其技术发展和量产时间表与国际同行保持一致，以满足下一代AI芯片的市场需求。按照规划，2027～28年将确立BOE玻璃基半导体品牌，建立完整的供应链伙伴关系，2028～2030年构建全球玻璃基半导体生态系统，推动玻璃基板在AI芯片领域的高端应用。BOE采用标准的510X515mm玻璃芯板及封装载板，具备50X50mm的封装尺寸和8层（2+3+3）结构，具有高强韧性和低翘曲特性。该面板级载板专为AI芯片设计，预计2026年后开始量产。京东方在工艺技术上展现了玻璃基板级封装的高深宽比、深孔电镀、高精度RDL以及玻璃与ABF异构集成的能力，具备图形化、加法/减法和封装测试的全套微器件加工技术。
目前，京东方的晶圆级玻璃器件已通过客户认证，板级样品产出并进入AI客户的验证阶段。
图：BOE玻璃基板各事件时间节点整理（根据公开数据整理）
我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。
