1. 比亚迪、TCL押注！成都超纯启动A股IPO辅导
5月30日，证监会披露了关于成都超纯应用材料股份有限公司（简称：成都超纯）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为华泰联合证券。
官网显示，成都超纯位于四川省成都市双流航空港开发区，研发及厂房超过一万平方米，是一家以技术为先导的半导体刻蚀器件、高功率激光器件、特种陶瓷的国家高新技术制造企业，四川省第四批专精特新“小巨人”企业。
成都超纯以半导体设备核心零部件为切入点，聚焦刻蚀、成膜、扩散、外延等关键设备的核心组件研发与制造，产品聚焦半导体领域、精密光学、材料三大重点领域。
具体来看，成都超纯技术覆盖第二代和第三代半导体必须要用到的电感耦合等离子体刻蚀设备耐刻蚀膜层技术、电容耦合等离子体刻蚀设备耐刻蚀膜层技术、气相沉积碳化硅CVD-SiC材料技术、真空沉积理论、热场分析、精密加工，精密检测及精密机械结构设计等多个复杂的交叉领域。
2. 大族激光控股子公司大族数控拟港交所IPO
值得提及的是，这并不是大族数控第一次冲击资本市场。2022年3月，大族激光已将大族数控分拆至深交所创业板上市，募资约人民币30亿元用于PCB专用设备生产改扩建项目、PCB专用设备技术研发中心建设项目。
大族数控主要从事PCB专用设备的研发、制造与销售，产品涵盖钻孔、曝光、压合、成型、检测等主要生产环节，拥有全球最完整的PCB设备产品矩阵之一。2024年，大族数控实现营业收入33.43亿元人民币，净利润约3亿元，经调整净利润达4.52亿元。
近年来，受益于AI服务器、智能电动汽车等新兴产业对高密度、高精度PCB的需求迅速增长，大族数控积极推进产品技术升级，先后推出封装基板激光加工设备、高精度自动检测系统和多系列LDI曝光设备，并逐步将业务拓展至海外市场。2024年，公司海外收入占比达到10.8%，主要分布于泰国、马来西亚等地区。
来源：集微网、港交所、天眼查
第四届功率半导体产业论坛
6月13日 苏州
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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08:45-09:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人 江耀贵 |
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09:00-09:30 |
IGBT在工业驱动器的应用技术与探讨 |
汇川技术 IPU 部门经理 李高显 |
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09:30-10:00 |
功率半导体IGBT器件在新能源车上的应用 |
陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
主题待定 |
苏州韩迅 |
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11:00-11:30 |
轻蜓AI+3D技术助力功率半导体视觉检测 |
轻蜓光电 SEMI业务&市场负责人 殷习全 |
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11:30-12:00 |
第三代半导体高性能高可靠性塑封料的开发与应用 |
衡所华威电子 研发工程师 刘建 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
碳化硅车载功率模块用MOSFET及其可靠性研究 |
瞻芯电子 副总经理 曹峻 |
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14:00-14:30 |
纳米金属烧结技术国产化助力功率模块降本 |
清连科技 董事长 贾强 |
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14:30-15:00 |
车规功率器件可靠性认证分析与SIC适用性探讨 |
SGS AEC-Q认证授权签字人 Niko Ren |
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15:00-15:30 |
高性能功率模块铜互连的技术演进与工艺实践 |
哈尔滨理工大学 教授 刘洋 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
电动汽车电机控制器的设计与制造技术 |
伟创力 工程经理 张润平 |
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16:30-17:00 |
车规级SiC芯片及模块的创新进展及未来挑战 |
中电科五十五所国扬电子副总经理 刘奥 |
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17:00-17:30 |
动力域控制器关键技术探讨 |
重庆青山工业 前瞻技术研究院电气副总工程师 徐志鹏 |
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17:30-18:00 |
碳化硅芯片在车规应用中的挑战和前瞻 |
芯粤能半导体 业务发展总监 胡学清 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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Nico肖 136 8495 3640(同微信）
邮箱：ab012@aibang.com
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672
第五届陶瓷基板及封装产业论坛
6月12日 苏州
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时间 |
议题 |
演讲嘉宾 |
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08:45-09:00 |
开场词 |
艾邦智造创始人江耀贵 |
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09:00-09:30 |
金属化陶瓷基板在光器件的应用进展 |
苏州联结科技有限公司执行董事谢斌教授 |
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09:30-10:00 |
功率模块用AMB基板覆铜技术及性能研究 |
宁波江丰同芯半导体材料有限公司副总经理俞晓东 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
高品级氮化铝粉末规模化制备及应用 |
厦门钜瓷科技有限公司技术副总监王月隆 |
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11:00-11:30 |
薄膜沉积技术在基板制备中的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司项目经理覃志伟 |
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11:30-12:00 |
高强韧陶瓷基板用高质量氮化物粉体的产业化制备及其应用 |
中国北方发动机研究所研究员吴晓明 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用 |
南通威斯派尔半导体技术有限公司总经理周鑫 |
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14:00-14:30 |
高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展 |
北大深圳研究院副教授吴忠振 |
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14:30-15:00 |
低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）： |
佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富 |
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15:00-15:30 |
氧化铍基板新型金属化技术研究与应用 |
宜宾红星电子有限公司技术中心副主任陈超 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
无钎焊料驱动：Si₃N₄和AlN陶瓷基板LAB技术对传统AMB的革新突破 |
哈尔滨工业大学（威海）特聘副研究员宋延宇 |
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16:30-17:00 |
芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备 |
东北大学软件学院教授 |
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17:00-17:30 |
晶圆级金刚石高功率用芯片散热基板 |
中科粉研河南超硬材料有限公司董事长冯建伟 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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邮箱：ab057@aibang.com
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
https://www.aibang360.com/m/100241?ref=196271
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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