6月13日，第四届功率半导体产业论坛将在苏州日航酒店举行。极氪智能、青山工业、伟创力、芯聚能、轻蜓光电、芯粤能半导体、中电科五十五所、哈尔滨理工大学、瞻芯电子、清连科技、汇成真空等企业代表将出席论坛发表主题演讲。报名联系肖小姐：136 8495 3640（同微信）。
4月23日，芯联集成发布公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权，交易价格为589,661.33 万元。
通过本次交易，芯联集成将全资控股芯联越州。公司可以利用积累的技术优势、客户优势和资金优势，重点支持 SiC MOSFET、高压模拟 IC 等更高技术产品和业务的发展，在碳化硅领域重点投入，把握汽车电子领域碳化硅器件快速渗透的市场机遇。
芯联越州主要从事功率半导体等领域的晶圆代工业务。本次交易，芯联越州前瞻性布局 SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及高压模拟 IC 等更高技术平台的研发和生产能力。目前，芯联越州的 8 英寸 IGBT 和硅基 MOSFET 的产能为 7 万片/月，6 英寸 SiC MOSFET 产能为 8 千片/月。
芯联越州是国内率先实现车规级 SiC MOSFET 功率器件产业化的企业，其产品良率和技术性能不仅在国内位居前沿，更与国际标准接轨，产品 90%以上应用于新能源汽车的主驱逆变器。
2023年及2024年上半年，芯联越州应用于车载主驱的 6 英寸 SiC MOSFET 出货量均为国内第一。
2024年4月，芯联越州8英寸 SiC MOSFET 工程批顺利下线，目前正在客户验证中，预计于2025年上半年实现风险量产，2025年三季度实现规模量产。
截至2024年末，芯联集成及芯联越州碳化硅订单约为2 亿元，短期订单较为充足。
从长期需求预测来看，芯联越州2025~2027年 6 英寸及 8 英寸碳化硅晶圆及模组（目前 6 英寸碳化硅客户及订单待后续 8 英寸产线成熟后可转入 8 英寸产线）需求量预测合计超过 100 亿元。
芯联越州计划整体优化硅基与碳化硅产能结构，将 1 万片/月硅基产能调整为 8 英寸碳化硅产能，此举有利于改善标的公司盈利状况。
其次，在碳化硅产品及技术方面，除推动 8 英寸碳化硅于2025年三季度规模量产外，芯联越州同步研发 8 英寸沟槽栅碳化硅技术，不断推出附加值更高、性能更好的新一代产品，迭代优化产品结构。
最后，在客户方面，芯联越州凭借产品和技术上的领先优势，将持续拓展车载领域和工控领域国内外 OEM 和 Tier1 客户，丰富优化客户结构。
在未来需求预测较为充足的情况下，芯联越州拟加快8英寸碳化硅布局， 将现有1万片/月8英寸硅基产线及8千片/月6英寸碳化硅产线逐步改造为 8 英寸碳化硅产线，推动标的公司营业收入及盈利能力快速增长。
截至2026年末，芯联越州将拥有6万片/月硅基产能，5千片/月6英寸碳化硅产能以及1.5万片/月8英寸碳化硅产能。2027年，芯联越州将继续推动剩余5千片/月6英寸碳化硅产能逐步转为8英寸碳化硅产能。
来源：芯联集成公告
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