晶圆代工厂联电23日发布公告,新加坡新厂取得土地使用权资产,同样位于白沙晶圆厂科技园区,每月租金为新台币 579.1 万元,租赁期限为 30 年。

 

 

联电已承租位于白沙晶圆厂科技园区的土地,土地面积约 11.17 万平方公尺,使用权资产总金额为新台币 9.54 亿元,月租金新台币 579.1 万元,按月支付,租期从今年 7 月 16 日起至 2055 年 7 月 15 日。

 

联电于今年2月下旬通过在新加坡Fab12i厂区投资兴建1座晶圆厂计划,新厂第1期的月产能为3万片,将量产22/28奈米制程,总投资金额50亿美元,预计于2024年底开始量产。

 

这是联电相隔逾20年后,再度启动赴新加坡投资设厂,联电表示,5G、物联网和车用电子大趋势,带动客户对联电22/28奈米制程需求强劲,因此新厂所扩增的产能也签订长期的供货合约,以确保2024年后对客户有足够产能供应。

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

作者 gan, lanjie