2024年11月1日,青禾晶元自主研发的高端晶圆键合设备又一次通过客户验收,形成批量交付。
青禾晶元依托国际一流的半导体键合技术,始终致力于推动半导体及相关领域同质/异质材料集成和芯片同构/异构集成的产业化进程。公司深耕晶圆级材料异质集成、先进封装、超精密加工等领域,为客户提供高端半导体设备及整体解决方案, 广泛应用于Chiplet集成、器件制作(MEMS、射频、功率)、键合衬底制造和显示面板封装等领域。

展望未来,青禾晶元将继续秉承以客户为中心的理念,持续推动融合创新,不断突破技术边界。我们期待与全球合作伙伴携手并进,共同书写半导体异质集成领域的辉煌篇章,为半导体行业的蓬勃发展贡献更多青禾智慧与力量。

 

原文始发于微信公众号(iSABers青禾晶元):青禾资讯丨青禾晶元集团高端晶圆键合设备批量交付

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作者 808, ab

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