近日，江苏芯梦半导体再次迈出创新步伐，宣布成功研发并交付国内首台全自动精抛立式清洗机。
该设备结合了槽式Dip和单片Spray的优点，能够高效去除CMP（化学机械抛光）后表面颗粒污染物，工艺水准达到了惊人的19纳米。
据悉，全自动精抛立式清洗机的研发，是江苏芯梦在半导体制造领域取得的又一重要突破。该设备采用了先进的清洗技术，通过精妙的机械设计和自动化控制系统，实现了对CMP后表面颗粒污染物的有效去除。此外，该设备大幅提高了CMP后清洗的产能，据了解单台全自动精抛立式清洗机即可匹配4台CMP机台的产能，不仅大幅提高了CMP工艺环节整体的生产效率，而且显著提升了CMP工艺环节的质量和稳定性。
全自动精抛立式清洗机介绍
与传统的清洗方式相比，全自动精抛立式清洗机具有更高的清洗精度和更低的能耗。其独特的设计使得清洗过程更加均匀、高效，同时减少了人工操作的干预，降低了生产过程中的不确定性和误差。设备能够实现以下工艺：
浸没上料：维持晶圆表面湿润状态，避免晶圆表面研磨液干燥后造成清洗困难；
双面刷洗：去除晶圆表面金属沾污及表面损伤；
SC1清洗：利用兆声波和SC1去除颗粒及深层缺陷；
DIW冲洗：去除SC1后回沾到晶圆表面的颗粒
马兰戈尼干燥：确保晶圆表面无污染物和水痕
业内专家表示，江苏芯梦此次推出的全自动精抛立式清洗机，不仅在国内处于领先地位，与国际同类产品相比也具有一定的竞争优势。该设备的成功研发，不仅提升了我国半导体制造设备的水平，也为我国半导体产业的发展注入了新的动力。
关于江苏芯梦半导体
江苏芯梦作为国内领先的半导体设备制造企业，一直致力于半导体湿法制程装备的研发和生产。公司将继续加大科研投入，推动技术创新，为我国半导体产业的快速发展贡献力量。
此次全自动精抛立式清洗机的成功研发，无疑将为半导体制造行业带来更加高效、环保、智能的生产方式，推动我国半导体制造向更高水平迈进。
本新闻稿所提及的产品和性能数据均基于江苏芯梦半导体科技有限公司的官方信息。相关数据和描述旨在提供有关该设备的信息，并不构成对产品的任何保证或承诺。对于任何基于本新闻稿内容所做的决策或行动，江苏芯梦不承担任何责任。
原文始发于微信公众号（江苏芯梦JSXM）：江苏芯梦研发交付国内首台全自动精抛立式清洗机，工艺水准达到19nm
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