干勇院士表示，以第三代半导体为代表的化合物半导体在全球信息和能源发展中发挥着至关重要的作用，是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口。
干勇院士给出了三个理由。一是我国化合物半导体产业链总体水平与国际比较接近，在光电子领域实现自主发展和局部领先；微波射频开始国产化发展；功率电子需求拉动产业链能力提升。二是在全产业链上无明显卡点。对尺寸线宽、设计复杂度的要求远低于集成电路，在装备方面国产化发展可能性更大，能够在一定程度上摆脱对以高精度光刻机为代表的先进加工设备的依赖。三是国内市场会在相当长一段时间内保持较高增速，消费类电子产品、新能源汽车、5G移动通信、高效智能电网等领域展现出广阔的、不可替代的应用前景，预计将形成万亿级规模的应用市场。
干勇院士说，化合物半导体材料和器件处于产业链上游，其质量、可靠性和成本对整个产业链自主可控具有显著影响。未来2-3年，是产业发展的关键期，我国急需形成有国际竞争力的产品的批量化供应能力，在国际巨头还未形成专利、标准和规模的完全垄断前，占据主动。
他提到，当前国内在晶圆尺寸、缺陷密度、一致性和可靠性方面与国际先进水平仍有明显差距，需要长期持续迭代应用才能提高性能，规模化才能降低成本。
干勇院士强调，创新对半导体行业尤为重要，要加强技术研究和原始创新，实现关键核心技术突破，以创新驱动产业高质量发展。同时，半导体产业的全球化属性是不可改变的，坚持加强全球产业链供应链的协作，仍然是半导体产业发展的重要路径。
来源：上海证券报·中国证券网
扫码关注
陕西国杰院士专家服务中心
原文始发于微信公众号（陕西国杰院士专家服务中心）：院士动态丨干勇院士：我国化合物半导体产业链基本形成
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊