企业动态 | 年产约35000片!又一半导体项目开工

4月9日上午,吉时9时18分,一场盛大的开工仪式在苏州工业园区胜浦街道DK20230274号地块隆重举行。此次开工仪式的主角,就是江苏路芯半导体技术有限公司新建厂房及配套设施项目。这个项目的开工,不仅标志着路芯项目的正式启动,也预示着苏州工业园区将迎来一个新的半导体产业巨头。

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据悉,该项目拟投资20亿元,将分两期建设,2025年实现量产建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力,可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。
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本文来源:SEMI产业投资平台 

 

原文始发于微信公众号(中科红外):企业动态 | 年产约35000片!又一半导体项目开工

作者 liu, siyang