2024年2月27日，东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）宣布，已开始在位于日本西部兵库县的姬路运营-半导体工厂建设功率半导体后端生产设施。新工厂将于2025年春季开始量产。
东芝将推动智能工厂计划，将自动化运输系统引入制造流程，通过采用RFID标签提高工作效率，并提高库存管理的准确性。该设施将100%由可再生能源供电，并配备太阳能发电系统，突显东芝对可持续发展目标的承诺。
功率器件是各种电子设备管理和降低功耗以及节约能源的重要元件。最重要的是，随着汽车电气化和工业设备自动化的发展，相较于所有其他产品，东芝的重点技术，低压MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的市场需求预计将持续增长。东芝已决定通过新建后端生产设施来满足这一增长需求。随着新姬路工厂的投产，东芝车载功率半导体的产能将比2022财年增加一倍以上，以加强其对推进碳中和的贡献。
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他