2024 年 2 月 15 日，射频、微波和毫米波设备高频和高功率半导体封装设计、生产和组装领域的领导者StratEdge Corporation宣布其具有制造混合封装的能力，用于难以或不可能重新设计的传统应用。这些混合封装通常是几十年前开发的，在许多关键的国防应用中仍然至关重要。
StratEdge 擅长生产带有密封馈通的大型金属外壳所需的玻璃与金属、陶瓷与金属和金属与金属密封技术。与模压陶瓷封装类似，ASTM F15 合金是构建混合封装的关键成分。StratEdge 拥有多台各种气体气氛的炉子，用于玻璃密封以及钎焊或钎焊各种成分的组件，包括金属化陶瓷、铁合金、铜、铜复合材料和铜层压板。
StratEdge 全球销售副总裁 Casey Krawiec 表示："StratEdge 拥有独特的设备和专业知识，可以制造这些类型的封装，制造模压陶瓷封装的工艺与制造军事和航天应用中使用的传统混合封装的要求有许多相似之处。"
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
