12月23日下午,落户淮安经济技术开发区,由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约。市委常委、经开区党工委书记徐子佳,经开区党工委委员、管委会副主任朱峰,淮安空港产业园、经开区招商局负责人等参加签约。

半导体先进封装项目在深圳签约

徐子佳以鹏鼎控股落户淮安由落户当初的1亿多元营收,发展成年产值近150亿元的行业龙头老大,天合光能从开工到投产只用了156天,在经开区实现快速发展的生动事例,阐述了淮安和经开区优质的营商环境。他还简要介绍了淮安及经开区的交通区位优势、产业特色、营商环境及人才等要素保障方面的情况,表示经开区将全力保障落户企业的发展。

徐子佳说

此次签约项目,产品先进、团队高端,经开区将携手企业共同发展,共创辉煌。同时,他希望项目签约后,双方制定项目实施具体计划书,合力加快推进,让落地项目早日投产达效。

原文始发于微信公众号(淮安经开区发布):半导体先进封装项目在深圳签约

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 808, ab