原文始发于微信公众号（中电材料）：国盛公司第一枚硅基氮化镓外延片正式下线
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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半导体产业资源汇总
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