2023 年 12 月 12 日，Applied Materials, Inc.（应用材料）和日本 Ushio, Inc.宣布建立战略合作伙伴关系，以加快行业将小芯片异构集成 (HI) 到 3D 封装的路线图 。 两家公司联合将首款数字光刻系统推向市场，该系统专门用于对人工智能 (AI) 计算时代所需的先进基板进行图案化。
快速增长的人工智能工作负载正在推动对具有更强大功能的更大芯片的需求。 随着人工智能的性能要求超过了传统的摩尔定律扩展，芯片制造商越来越多地采用 HI 技术，将多个小芯片组合在一个先进的封装中，以提供与单片芯片相似或更高的性能和带宽。该行业需要基于玻璃等新材料的更大封装基板，以实现极细间距互连和卓越的电气和机械性能。 Applied 和 Ushio 之间的战略合作伙伴关系汇集了两个行业领导者来加速这一转变。
应用材料公司的全新数字光刻技术 (DLT) 是第一个直接满足客户先进基板路线图需求的图案化系统，应用材料公司正在利用其在大型基板加工方面无与伦比的专业知识、业界最广泛的HI技术组合以及深厚的研发资源来实现高性能计算领域的新一代创新。
Ushio 集团执行官兼光子学解决方案全球业务部总经理 William F. Mackenzie 说道，Ushio 拥有 20 多年为封装应用构建光刻系统的经验，在全球范围内交付了 4000 多种工具。通过这一新的合作伙伴关系，可以通过可扩展的制造生态系统和强大的现场服务基础设施加速 DLT 的采用，并扩大产品组合，为封装技术中快速发展的挑战提供更多解决方案。
新的 DLT 系统是唯一能够实现先进基板应用所需的分辨率，同时提供大批量生产所需的吞吐量水平的光刻技术。 该系统能够对小于 2 微米线宽进行图案化，从而能够在任何基板（包括晶圆或由玻璃或有机材料制成的大型面板）上实现小芯片架构的最高面积密度。 DLT 系统经过独特设计，可解决不可预测的基板翘曲问题并实现叠印精度。 生产系统已交付给多个客户，并且 2 微米图案化已在玻璃和其他先进封装基板上进行了演示。
应用材料公司率先开发了 DLT 系统背后的技术，并将与 Ushio 一起负责研发和定义可扩展的路线图，以实现 1 微米及以上线宽的先进封装的持续创新。 Ushio 将利用其成熟的制造和面向客户的基础设施来加速 DLT 的采用。 此次合作将为客户提供最广泛的先进封装应用光刻解决方案组合。
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