8月29日，三菱电机发布新闻表示，已在生产功率半导体（晶圆工艺流程）的功率器件制造福山工厂完成了第一条12英寸硅晶圆生产线的安装。
12英寸硅晶圆（左），8英寸硅晶圆（右）
为了到2025财年能将公司硅功率半导体晶圆工艺的产能较2020财年翻一番，三菱电机计划于2024年开始量产。通过使用该生产线制造的晶圆进行功率半导体芯片的原型设计和评估，已确认达到了设计的性能。
近年来在全球脱碳、数字化趋势下，对有效控制电力的功率半导体的需求不断增加。功率半导体能广泛应用于电动汽车、空调等消费设备、工业设备、可再生能源和电气化铁路等产品，需要稳定的供应来应对不断增长的需求。
该公司表示将通过引进高效的12英寸晶圆生产线，提高功率半导体产能，并为市场提供稳定的供应，为实现脱碳社会做出贡献。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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