环球晶圆2023年上半年营收达365亿

8月1日，环球晶圆召开董事会，会中通过截至2023年6月30日止之第二季财务报告，合并营收179亿元，季减3.9%，年增2%；营业毛利67.4亿元，季减10.7%，年减11.8%，营业毛利率37.7%，季减2.9%，年减5.9%；营业净利52.1亿元，季减14.6%，年减18.6%，营业净利率29.1%，季减3.7%，年减7.4%；税后净利47.9亿元，季减4.2%，年增76.3%；税后净利率26.8%，季减0.1%，年增11.3%。税后每股盈余11元。2023年上半年的合并财报结果：累计合并营收365.1亿元，年增7.9%；营业毛利143亿元，年减2%，营业毛利率39.2%，年减3.9%；营业净利113.1亿元，年减8%，营业净利率31%，年减5.3%；税后净利97.9亿元，年增119.4%；税后净利率26.8%，年增13.6%；税后每股盈余22.49元。环球晶圆2023年第二季与上半年合并营收双双创下同期新高，更缔造连续6个半年度营收成长佳绩，2023上半年税后净利率、税后每股盈余达到史上第二高！此外，客户看好半导体长期需求，环球晶圆深受客户信赖，今年上半年也持续签订新的长约(LTA)，以及收到客户新的预付款，截至六月底的预收货款余额达新台币383.29亿元，创历史第三高!

2023年全球GDP因通膨趋缓及实质所得增加预计有所成长，然而通膨压力和能源价格等因素仍对经济复苏构成挑战。虽然因芯片供需失衡，全球半导体产业包括内存预期在2023年面临衰退，半导体材料市场因晶圆厂先进逻辑制程和车用/功率电子组件产量增加，稍微缓解 2023 年营收下降趋势，随着半导体产业受科技创新等长期动能支撑，景气预计于2024年复苏，材料市场可望恢复成长。其中，汽车、工业电子和生成式AI将是支持半导体营收的关键驱动力。电动汽车(EV)、先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶汽车(AV)推动车用半导体需求，具备导航、Wi-Fi、整合智能手机等多项服务功能的车用信息娱乐系统也有助增加车内的半导体单位含量。生成式AI热潮带动周边硬件装置如AI模型训练基础设施、AI服务器等需求，于此同时，AI软件亦广泛地应用在多元领域中，包括云端服务、电子商务、智能制造、金融保险、医疗及先进驾驶辅助系统，同步推动半导体含量上升趋势。另一方面，随着汽车产业(特别是电动车)、再生能源发展加速提升碳化硅和氮化镓市场渗透率，促使化合物半导体产业快速成长。环球晶圆的半导体晶圆质量优异，产品光谱广泛，可满足市场多元需求，有效掌握半导体景气复苏契机。